先进制程的芯片是比较难的

按能用的级别的话根本不难……难的是跟NAI几大巨头竞争

永远不会

国产好像是能造30几纳米的吧，不过人家都5纳米3纳米了

7纳米以上随便造，7纳米以下造不出来，主要没有euv光刻机

一个是起步晚，一个是关键技术的专利壁垒，就是说你要造原理相同，但是内部结构关键技术要不能完全一样的光刻机才行。

光刻机是全球的专利加在一起的，单独的任何一个国家都造不出来。所以，你想做第一个单独造出光刻机这本身就已经绝无仅有，还要绕过人家的专利，更是难上加难，基本上不太可能

航母原子弹这些都是上个世纪前半段的科技了，那会美国就能造出纳米级芯片了？不也造不出来

不知道……

因为原子弹有需求方啊，芯片没有明确的需求方。生产这种东西虽然说技术决定一些东西。但是市场是根本因素。

当初需要原子弹非常迫切，毕竟在朝鲜战场失利的麦跑跑居然跟白宫提交了正式文件请求使用原子弹，现在其实军事上不需要制程那么先进的芯片。如果让一个国家现在拥有先进光刻技术还是核武技术，那99.9%的国家会选择核武技术，euv光刻最早由日本提出来的，日本半导体技术和民用航空当时领先美国许多，但没卵用美国一纸协定就让日本失去了三十年。

原子弹有足够的原料，有点专业知识都能造。
没啥技术含量。
如果原子弹的制造难度是1，发射难度就是10。
而芯片的制造难度是1000.

高精度芯片和老🀄的7nm制造难度有本质区别，被卡了基本没办法造了