复旦大学研发半导体性光刻胶,全画幅尺寸芯片集成 2700 万个有机晶体管并互连。
IT之家 7 月 8 日消息,IT之家从复旦大学高分子科学系获悉,该校研究团队设计了一种新型半导体性光刻胶,利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了 2700 万个有机晶体管并实现了互连,集成度达到特大规模集成度(ultra-large-scale integration,ULSI)水平。
下图(a)光刻胶组成;(b)光刻胶聚集态结构;(c)在不同衬底上加工的有机晶体管阵列;(d)有机晶体管阵列结构示意图;(e)与其他方法的像素密度对比