QCC3044和QCC3024芯片介绍：
高通QCC3044是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC，专为蓝牙立体声耳机和耳机而设计，支持Qualcomm aptX™、aptX HD和aptX Adaptive以及Qualcomm®主动降噪（ANC）。QCC3044 采用 VFBGA 封装，旨在为客户提供有助于缩短开发时间和降低成本的解决方案。
高通QCC3024是一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程双模蓝牙 v5.0 音频 SoC。QCC3024 采用 VFBGA 封装，旨在帮助客户在开发蓝牙立体声耳机时减少开发时间和成本。
QCC3044和QCC3024规格：
产品
型号：QCC3044
闪光灯
密度： 32 兆字节
位置： 内部
中央处理器
架构： 32 位 32 位
时钟频率：最高 32 MHz
功能： 可编程 CPU
数字信号处理器
名称： 1x Qualcomm® Kalimba™
时钟频率： 2x 120 MHz
数据 RAM：448 kB
程序 RAM：112 kB
功能： 可配置 DSP
蓝牙
规格版本： 蓝牙® 5.2 认证
连接技术： 低功耗蓝牙、经典蓝牙、双模蓝牙
经典数据传输速率： 3 Mbps1、1 Mbps、2 Mbps2
音频
支持 Qualcomm® aptX™ 音频技术： 高通公司® aptX™ 音频、高通公司® aptX™ 自适应、高通公司® aptX™ HD
支持高通公司®主动降噪（ANC）技术： 反馈、前馈、混合
支持 Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪声抑制 (ECNS) 技术： 2 麦克风耳机、1 麦克风耳机、1 麦克风扬声器、Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪音抑制
语音服务
生态系统： 亚马逊语音服务、谷歌助手
数字助理激活： 按键
耗电量
安培数： 小于 6 mA
音频特性
分辨率： 24 位
音频播放接口
模式： 立体声
封装
类型： VFBGA
引脚： 90 引脚
尺寸：5.9 × 5.6 × 1 毫米
间距：0.5 毫米
明佳达推出高通入门级蓝牙芯片 QCC3044和QCC3024 低功耗蓝牙音频 SoC，大量供应，全新原装，质量保证！
型号：
QCC3024
CPU
架构： 32 位
时钟速度：最高 32 MHz
功能： 可编程 CPU
DSP
名称： 1x Qualcomm® Kalimba™
时钟频率： 1x 120 MHz
数据 RAM： 256 kB
程序 RAM：80 kB
功能： 可配置 DSP
蓝牙
规格版本： 蓝牙® 5.0
连接技术： 低功耗蓝牙、经典蓝牙、双模蓝牙
拓扑结构： 高通广播音频技术
经典数据传输速率： 2 Mbps
低能耗功能： 蓝牙低能耗传感器集线器
音频
支持 Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪音抑制 (ECNS) 技术： 2 麦克风耳机、1 麦克风耳机、Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪音抑制技术
语音服务
数字助理激活： 按键
耗电量
安培数： 小于 6 mA
接口
支持的接口： I²S、QSPI、I²C、UART、SPI
音频播放：接口
模式： 立体声
封装
类型： VFBGA
引脚： 90 引脚
间距：0.5 毫米