HAST高加速寿命偏压老化测试是指高加速应力试验(Highly Accelerated Stress Test)其主要原理是在高温高湿的环境下对电子元件进行加速老化测试，以模拟出长时间内所受到的环境应力，从而评估其可靠性和寿命。Hast试验是目前电子元件可靠性测试中最常用的一种加速老化测试。广泛用于PCB、IC半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件等行业相关之产品作加速老化寿命试验，用于评估产品密封性、吸湿性及老化性能。
HAST高加速寿命偏压老化测试是主要用于评估在湿度环境下产品或者材料的可靠性，加快元件老化过程，使其在短时间内达到与实际使用环境下相同的老化程度。是通过在高度受控的压力容器内设定和创建温度，湿度，压力，的各种条件来完成，这些条件加速了水分穿透外部保护性塑料包装并将这些应力条件施加到材料本体或者产品内部。如在 120°C的高温环境中，将相对湿度控制在 85%以上，以尽可能快地让元件进入加速老化状态。
应用：用于评估非气密性封装IC器件、金属材料等在湿度环境下的可靠性。该试验检查芯片长期贮存条件下，高温和时间对器件的影响。本设备适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求，仅针对非密封封装(塑料封装)，带偏置(bHAST)和不带偏置(uHAST)的测试。
HAST高加速寿命偏压老化测试通过对电子元件的测试，可以发现元件受到的环境压力、温度和湿度等对其可靠性的影响，从而可以对元件的选型和设计进行改进和优化。在元件的设计阶段，可以通过Hast 试验来识别潜在的可靠性问题，从而提前解决这些问题，以确保元件在实际使用中能够达到预期的寿命。
相对于传统的高温高湿测试，如85°C/85％RH，HAST增加了容器内的压力，使得可以实现超过100℃条件下的温湿度控制，能够加速温湿度的老化效果（如迁移，腐蚀，绝缘劣化，材料老化等），大大缩短可靠性评估的测试周期，节约时间成本。HAST高加速老化测试已成为某些行业的标准，特别是在PCB、半导体、太阳能、显示面板等产品中，作为标准高温高湿测试（如85C/85%RH-1000小时）的快速有效替代方案。