电镀空洞通常是由于钻孔过程及其准备过程发生的。如果工人使用钝钻头，则可能会沿孔壁留下瑕疵，而不是光滑的表面。这些瑕疵可能导致孔壁粗糙并具有内部瑕疵。在沉铜工艺中，铜无法进入孔中的每个糙点或缝隙，从而留下非电镀点。