ICT测试设备（In-Circuit Test）和功能测试设备（Functional Test）在性能和应用上存在显著的区别。
ICT测试设备主要用于静态测试，即在电路板组装过程中，通过检测各个元件的电气性能和连接情况来检查制造缺陷和元件故障。ICT测试能够检测元件是否插错、参数是否正常、是否存在开路或短路等问题。ICT测试的优点包括高检测准确度、快速的测试速度、以及能够通过读取CAD和BOM数据自动开发测试程序。然而，ICT测试的缺点在于其需要昂贵的装置，并且每次布局变化时可能需要新的装置。
另一方面，功能测试设备主要用于动态测试，即检测PCBA整板的功能性问题。功能测试通过模拟实际使用环境中的激励信号，观察电路板的响应是否符合预期，从而检测出逻辑功能上的缺陷。功能测试的优点在于可以检测到开发阶段的故障，如组件尺寸错误等，并且可以通过改变参数强制反馈给组件。然而，功能测试的缺点包括没有自动开发测试程序的功能，需要了解PCB的功能，故障诊断和修复复杂且耗时。
ICT测试设备主要用于静态检测，侧重于元件级的电气性能和连接情况，而功能测试设备则侧重于动态检测，关注电路板整体的功能性问题。