1.首先文件格式：需要提供PCB格式或者GERBER文件. 2.材料：要说明PCB板制作材料是需要什么样的，以及对品牌是否要指定的要求？目前最普遍的是用FR4，主要材料是环氧树脂玻璃纤维布板； 3.板层：要说明制作PCB板的层数，PCB板的制作层数不同，价格也会不同，PCB板线路板打样流程是大同小异的； 4.阻焊颜色：颜色有很多种，也可根据要求来进行选择，一般的是绿色；也有红色，黑色，紫色，粉色，等等。 5.丝印颜色：PCB板上丝印的字体和边框的颜色，

西南地区和广州深圳等地相比，pcb厂家数量和实力都有一定差距。随着成都的发展，其周边市县也都陆陆续续的设立了经济开发区，招商引资了一批本土和大批的沿海城市企业。其中就包含了很多pcb线路板厂家，今天小亚就给大家整理一波四川省内一些有实力和服务保障的企业。 编辑切换为居中添加图片注释，不超过 140 字（可选） 首先说的就是我们深亚电子,公司于2010年落户西南PCB产业园，总占地面积60亩，总投资2亿人民币，拥有一流的PCB生产设备

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。在电子行业，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用到PCB。 接下来，板儿妹和大家一起来了解下在PCB行业我们需要知道的5个重要常识。PCB产业链PCB的产业链从上至下依次为：上游原材料—中游制造—下

PCB设计不是一件随心所欲的事，它是有一定规则要求的。今天，板儿妹从《GJB 4057-2000 军用电子设备印制电路板设计要求》中选取了一些关于PCB布局和布线规则的内容，希望对大家有所帮助。 元器件布局原则 PCB布局设计应遵循下列原则: a）合理布设元器件位置，尽可能提高元器件布设密度，以利于减少导线长度、控制串扰和减少印制板板面尺寸； b）有进出印制板信号的逻辑器件，应尽量布设在连接器附近，并尽可能按电路连接关系顺序排列； c）分

电磁兼容性（EMC）是一个让很多PCB设计工程师们头疼的问题，这包括电磁干扰（EMI）和电磁敏感性（EMS）。如何让自己的PCB设计尽可能的达到EMC要求，又不会造成太大的成本压力？如何提高PCB设计中的电磁兼容性能？这些让你感到头疼的EMC问题，这里都有答案噢~编辑添加图片注释，不超过 140 字（可选）01PCB设计如何尽可能的达到EMC要求，又不会造成太大的成本压力？PCB 板上会因EMC而增加的成本，通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了铁氧体

PCBA与pcb有什么区别呢？

如今的PCB厂家众多，但是能够做好OSP工艺的厂家并不多，因为加工OSP板需要具有丰富的PCBA贴片加工经验。那么，OSP工艺优缺点都有哪些？下面就一起来了解一下： OSP是指在一块干净的裸铜表面上，利用化学的方法使其长出一层有机膜。OSP工艺的关键是控制好膜的厚度。膜太薄，耐热冲击性能差，最终影响焊接性；膜太厚，就不能很好地被助焊剂融合，也影响焊接性能。 1、OSP工艺优点： （1）成本低； （2）焊接强度高； （3）可焊性好； （4）表面平

很多时候pcb板的好坏，多取决于电路板厂家的质量，同样的tg130板材，不同的原材料，带来的效果也是不一样的。5G的兴起带动了全球3C产业的创新创造与快速发展，当终端产品的更些迭代变得非常频繁和快速时产业链中各个核心企业的共同发展变得非常重要，3C产品看中的是质量效果和使用寿命因此产品中的零部件至关重要，pcb作为产业链条中不可缺少的供货商之一购货方在选择时也比较慎重。 很多3C产品在研发创新后进入批量化生产时会因为采购线

线路板又被称为PCB（ PrintedCircuitBoard），是电子元件的关键构成部分，PCB板具备密度高、高可靠性、可计划性、可生产经营性、可组装性和可扩展性等优点，无论机器设备大小，只要有集成电路等电子元器件，都需要应用pcb线路板 。 集成电路通称IC（IntegratedCircuit），是将一些较常用的小型电子器件，根据半导体材料加工工艺集成在一起的具备特殊功能的电源电路，具备体型小、重量较轻、焊接点少、使用寿命长、高可靠性和性能卓越等优点，低成本

一般PCB制造上，金手指PCB都以“开窗”制做，即其pad中间不作防焊(绿漆)，以防止长期性插下而致使的防焊掉下来，进而会直接影响商品自身的质量。除此之外，开窗还有一个普遍的作用，在中后期烫锡时可以提升铜泊薄厚，以便过大电流，这在电源板和电机控制系统板中比较普遍。 金手指PCB线路板外型检测标准： 一、凸角H-1-1金手指PCB中间距>0.38mm(15mil),在金手指间最少有2/3间隔 H-1-2 金手指PCB中间距<0.38mm(15mil),则不能有凸角现象 golden finger="&q

电路板是由仿真模拟电路和数子电路这两个关键部份组合而成的，他们的组成牵涉到很多物理问题，因此，你要学习电路板维修，建议先物理学好些。对于怎么才能把握一些较为专业的维修技术性，或是接纳一些专业性的学习培训，现阶段市面上面有一些专业性的培训机构可以给予电路板维修学习培训。假如你不愿掏钱，还可以通过自学。最先可以学习《电工手册》，这本书之中有这一方面的原理、应用及其计算和医护等专业知识。此外也有各种各样

做线路板10年+的品质工程师，带你去了解下如何从表面判定PCB品质好坏？ 首先我们从以下5个方面去判定。 一看油墨颜色的均匀性和一致性，有无色差，聚油 ，发黄，起泡等。 二看字符标记颜色 无模糊无残缺 清晰可辨认。 三看焊盘的IC，BGA贴片焊接位置是否偏移，或油墨覆盖上焊盘影响焊接等。 四看导通孔油墨塞孔是否饱满或凸出，线路和铜面油墨覆盖良好不漏铜 五看成型后板边无毛刺披锋V-cut,上下对准度无偏移及深度保持一致的。 最终根据客

四川深亚电子 提供PCB打样小批量定制!专业的提供PCB设计解决方案 包括: 1.PCB制板：PCB制板能力1-32层，单面、双面、多层板，盲埋孔. 2.PCB设计:免费叠层设计和阻抗计算。 3.组件采购:BOM采购,最快3天。 4.PCB组装: 加急样品和批量贴装加工,只需1-3天。 5.刚性电路、柔性电路和刚性柔性电路，软硬结合板，罗杰斯混压板。

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允许：permit 制造：manufacture 修改：revision 公差：tolerance 忽略：ignore(omit) 工具孔：tooling hole 安装孔：mounting hole 元件孔：component hole 槽孔：slot 邮票孔：snap off hole 导通孔：via 盲孔：blind via 埋孔：buried via 金属化孔：PTH(plating through hole) 非金属化孔：NPTH( no plating through hole) 孔位：hole location 避免：avoid 原设计：original design 修改：modify 按原设计：leave it as it is 附边：waste tab 铜条：copper strip 拼板强度：panel strong 板厚：board thickness 删除：remove(delete) 削铜

1.AltiumProtel系列 Protel是PROTEL(现为Altium)公司在20世纪80年代末推出的线路板设计软件。 Protel99是基于Windows操作系统下的纯32位电路设计制版系统。Protel99提供了一个集成的设计环境，包括了原理图设计和PCB布线工具，集成的设计文档管理，支持通过网络进行工作组协同设计功能。 Protel99的主要特性如下: Protel99设计系统运行稳定而且高效; Smart Tool(智能工具)技术将所有的设计工具集成在单一的设计环境中; Smart Doc(智能文档)技术将所有的设计数据文件储存在

深亚电子的小亚为大家科普一下元器件中的变压器！ 变压器（Transformer） 变压器（Transformer）是利用电磁感应的原理来改变交流电压的装置，主要构件是初级线圈、次级线圈和铁芯（磁芯）。 变压器分类 一般常用变压器的分类可归纳如下 ： 1、按相数分：单相变压器、三相变压器 2、按冷却方式分：干式变压器、油浸式变压器 3、按用途分：电力变压器、仪用变压器（如电压互感器、电流互感器等）、试验变压器、特种变压器（如电炉变压器、整流变

罗杰斯4350b厚度 罗杰斯印制板 罗杰斯4350b 罗杰斯5880 深圳市鑫成尔电子有限公司是主要从事高频微波印制电路板及双面多层板的快样制作服务。对功分器、耦和器、合路器.功放.干放.基站. 射频天线、4G天线所使用的高频线路板具有专业的生产经验. 公司常年备有国产及进口高频板材（ Rogers（罗杰斯）、TACONIC（TACONIC）、arlon（雅龙）、Isola（伊索那）、F4B、TP-2、FR-4，介电常数2.2—10.6不等），可以及时提供24小时快样服务，为您赢得商机。 吴小姐：13715

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金鉴实验室 图为金鉴实验室温度冲击试验的ShockEvent 系列试验箱（伟思富奇） PCB切片分析-具体案例如下： 广东金鉴实验室面向HDI及双面多层板进行镀层可靠性和失效分析。金鉴实验室对于“镀层可靠性分析”有以下几大测试手段：冷热冲击，回流焊测试，机械研磨，氩离子抛光，FIB离子束等制样手段，以及扫描电镜/透射电镜等分析手段。 案例1：针对PCB板冷热冲击测试，并检测电阻变化，对镀层可靠性可通过氩离子抛光或者FIB切割观察镀层间裂缝，

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“推进智能制造，是“中国制造2025”的主攻方向，是落实工业化和信息化深度融合的战略举措，是制造业紧跟世界发展趋势、实现转型升级的关键所在。智能工厂是基于物联网、大数据、云计算等新一代信息技术与机器人等先进制造技术深度融合，贯穿设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节，具有自感知、自决策、自执行等功能的先进制造过程、系统与模式。”——王书强(智慧工厂研究院执行院长) 2019年PCB行业全球总产值为613.4亿美元（数

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