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求助，想问一下这种，把焊点铜焊没的，怎么办，可以铜这种双面导电铜箔胶带粘上去，这种会有用吗，还有这个旁边这个焊的到处都是，有什么办法可以补救吗

江苏腾通包装机械有限公司是我国最早设计、制造、销售真空包装机的企业之一。是国内“真空包装机械”行业的龙头骨干企业之一。企业为国家高新技术企业，公司拥有服务本行业30年以上的专家技术团队和行业知名的“腾通”品牌，公司为真空包装机产品国家标准起草单位，全国包装机械标准化技术委员会腔室真空包装机械标准工作组单位，并承担了多项国家标准和行业的起草工作。公司主导产品有半自动及全自动真空包装机（冷包）系列产品、

　　今天为大家讲讲PCBA加工前对PCB烘烤的要求有哪些?PCB烘烤的温度和时间要求。在PCBA加工过程中，烘烤PCB板是一个至关重要的环节。本文将详细介绍进行PCBA加工前PCB的烘烤要求。 　　烘烤的目的与作用 　　PCB烘烤的主要目的是消除PCB板中的内应力和湿气，确保PCB在加工和使用过程中保持稳定的尺寸和形状。具体作用如下： 　　1. 消除内应力：在PCB的制造过程中，敷铜板在绝缘材料上贴上一层铜箔并进行烘干处理。此过程中会产生收缩和应力。通

请教一下，两层板，BGA局部线宽线隙都是2.5个mil哪家板厂可以加工啊？找了好几家都说无法加工。拜托了！

求助求助 这个是连24V失电电磁制动器（里面就是线圈）的板子，这个板子的作用有哪些呀

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定义：在PCB表面导体先电镀上一层镍后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。 优点：镀层硬度较高，耐磨性好，适用于需要经常插拔的接口等场景，具有良好的导电性和耐腐蚀性。

定义：通过将铜PCB浸入银离子槽中而应用的非电解化学表面处理。 优点：具有EMI屏蔽，适用于圆顶触点和引线键合，良好的表面平整度，低成本，无铅（符合RoHS标准），适用于铝线键合。 缺点：存储要求高，容易被污染，从包装中取出后组装窗口短，难以进行电气测试。

定义：在镍和金之间有一层额外的钯层，进一步保护镍层免受腐蚀。 优点：极其平坦的表面，无铅，多循环组装，优秀的焊点，引线键合，无腐蚀风险，保质期长（12个月或更长时间），没有黑垫风险。 缺点：相较于其他工艺，成本可能更高。

定义：使用传送带工艺在暴露的铜上涂上一层非常薄的材料保护层，从而保护铜表面免受氧化。 优点：平坦的表面，简单的工艺，成本效益高，环保，可返工，适用于卧式生产线，无铅焊接和SMT。 缺点：无法测量厚度，不适合PTH（镀通孔），保质期短，可能导致ICT问题，最终组装时暴露的铜敏感，处理不能焊接（返工）超过两次，不适用于压接技术和线装订，不方便目测和电测。

定义：通过化学置换反应沉积的金属饰面，直接施加在电路板的基础金属（即铜）上。 优点：出色的平整度，适用于SMT和细间距/BGA/较小的组件，中等成本的无铅表面处理技术，压合合适的光洁度，在多次热偏移后保持良好的可焊性。 缺点：保质期短（6个月后会出现锡须），对阻焊层具有侵蚀性，不建议与可剥离面膜一起使用，不是接触开关的合适选择。

定义：一个两步工艺，在一层薄薄的镍涂层上覆盖一层薄薄的金涂层。 优点：平坦的表面，无铅，适用于PTH（镀通孔），保质期长。 缺点：昂贵，不可返工，可能导致信号射频电路中的损耗，复杂的过程。

保护裸露的铜电路：PCB的基底铜表面如果没有保护涂层，很容易被氧化，因此需要表面处理来保护铜电路。 提供可焊表面：表面处理位于PCB的最外层，位于铜层之上，起到铜“涂层”的作用，便于元件的焊接。

定义：业内最常用的表面处理方法之一，通过将电路板浸入熔融焊料（锡/铅）中，然后用高压热空气吹过表面，使焊料沉积物平整并从电路板表面去除多余的焊料。 分类：含铅HASL和无铅HASL。 优点：价格便宜，焊接性能佳，保质期长，可返工，适用于无铅焊接，成熟的表面处理选择。 缺点：不平整的表面不适合细间距焊接，热冲击可能导致焊锡桥接，不适合小于2000万间距的SMD和BGA，不适合HDI产品和线装订。

10×10的板子用超粗导线加阻焊层，然后用券免费沉金，xdm试过吗？

　　今天为大家讲讲为什么要收取SMT工程费呢?如何合理控制这项工程费用点。在电子制造行业中，SMT贴片加工是一项至关重要的工艺，它涉及将微小的电子元器件精确地贴装到印刷电路板(PCB)上。在这个过程中，许多客户可能会对SMT工程费用的收取感到困惑，甚至产生疑问：这项费用是必要的吗?能否省去?本文将深入探讨这个话题，解答大家的疑惑。 　　一、SMT工程费用的含义 　　SMT工程费主要是指在进行SMT贴片加工前，工程师们根据客户提供的电

马上毕业，可能和这专业没什么缘分了QAQ

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简单的很的活，就是改改插口之类的位置.

贴片机（SMT贴片机）将电子元件准确地放置到PCB的焊盘上。贴片机通过吸嘴吸取元件，并在高速精确的控制下将其放置到预定位置。 贴片机的精度和速度是影响生产效率和质量的关键因素。现代的贴片机通常能在高速下精确地处理各种不同大小、形状的元件。

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优点 减少信号干扰：通过封闭不必要的过孔，减少了PCB上的电流噪声和信号干扰，尤其是在高频电路中。 提高信号完整性：铜浆塞孔能提高电气性能，确保高速信号传输稳定，避免由于过孔产生的反射或不必要的电磁干扰。 增强机械强度：填充过孔后可以增强PCB的机械稳定性，特别是在承受外部压力和振动时。 节省空间：通过减少不必要的过孔和通孔，能够节省PCB的空间，适合设计更紧凑的电路。 缺点 制造成本较高：铜浆塞孔工艺需要额外的设备

找到一家靠谱的PCBA厂家对电子制造这个行业来说至关重要，那找到一家靠谱的厂家需要从哪些方面来考虑呢？首先要看厂家的质量管控，查看厂家是否通过相关行业认证，以及厂家的生产设备和工艺。除此之外，还要考虑厂家的交期保证，和价格成本、企业信誉等等，多方面考虑。

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　　今天为大家讲讲PCBA打样的必要流程有哪些?PCBA打样的关键流程与要点。在电子设备制造行业，PCBA打样是一个至关重要的环节。它不仅是产品研发的初步验证，更是确保最终产品质量和稳定性的基础。接下来深圳PCBA打样厂家详细介绍PCBA打样的必要流程，以帮助电子设备厂家的采购人员更好地理解并确保电路板的稳定可靠性。 　　PCBA打样的关键流程与要点 　　一、电路板设计与审核 　　PCBA打样的第一步是电路板设计。这通常由电子工程师使用专

最多干过2万+pin的板子，26层板，免费画pcb，教人

在PCBA中，散热片的安装通常有以下几种方式： 直接贴合安装 散热片通过螺钉、夹具或导热胶直接固定在热源元件上，如功率晶体管、LED芯片等。这种方法要求散热片与元件的接触面非常紧密，能够最大程度地传导热量。 热管连接 在一些高功率或复杂的应用中，热管也常被用于将散热片和元件之间的热量传导。热管的作用是将热量从高温区域传输到远离热源的散热区域，提供更高效的散热性能。 散热器与散热片结合使用 在一些需要极高散热性能的

在电子电路板上，尤其是高功率元件如功率半导体、处理器、变压器、LED灯具等，往往会产生较高的热量。散热片主要有以下几个作用： 增强热传导：通过散热片的表面将元件产生的热量传导到空气中。 增加表面积：散热片通常设计为具有复杂的鳍片结构，以增大与空气接触的表面积，从而提高散热效率。 降低温度：有效的散热可以使元件维持在工作温度范围内，防止因过热导致的性能下降或故障。 提高设备稳定性与寿命：过高的温度会加速电子

在电路图案形成后，使用蚀刻液去除暴露的铜层，留下光刻胶保护的铜电路。 湿法蚀刻：常用的湿法蚀刻液为氯化铁（FeCl₃）或硫酸-过氧化氢混合液，这些化学药品能够溶解铜，并且只作用于未被光刻胶保护的区域。湿法蚀刻需要在一定温度和时间下进行，通常是浸泡或喷洒的方式。 干法蚀刻：在某些精密电路板生产中，干法蚀刻也可以应用。通过使用等离子体或反应性气体（如氯气或氟气），将暴露的铜层进行蚀刻。干法蚀刻精度高，但设备和

PCB 作为电子产品的核心，承载着各种电子元器件的连接和传导功能。而不合格的 PCB 可能导致电气故障、短路、信号干扰等问题，严重影响产品性能和安全。因此，PCB 检测的目的在于发现和排除潜在的问题，确保 PCB 的质量和可靠性。随着电子产品向着更小型化、更高集成度的方向发展，PCB 的设计也变得越来越复杂。 常用检测方式 1.在线测试（ICT） 2.飞针测试 3.功能测试 4.自动光学检测（AOI） 5.X-ray 测试 6.激光检测 7.老化测试 PCB生产过程中的检测方

这个只能用单层30mil线怎么布线啊？ 布了半天也布不好

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　　今天为大家讲讲PCB设计中死铜可能带来的问题?PCB设计中如何处理死铜。在PCB设计过程中，死铜(即孤岛铜)是一个常见的问题。死铜指的是那些没有电气连接而孤立存在于电路板上的铜区域。很多电子工程师在遇到死铜时，常常感到困惑，不确定是否需要去除它。接下来深圳PCB厂家将从多个角度分析死铜的影响及其处理方法，希望能为工程师们提供有用的参考。 　　死铜可能带来的问题 　　1. EMI问题 　　死铜可能会在电路板上形成天线效应，增强

BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）是一种常见的集成电路封装技术，广泛用于现代电子产品中，尤其是在需要高密度互连和较小尺寸的应用中。BGA封装的主要特点是其焊盘布置在封装底部，以球形焊料球（也叫焊点）为连接接口，通常通过回流焊接工艺将芯片连接到PCB（印刷电路板）上。 1.BGA封装基本结构 - 焊球（Solder Balls）：BGA封装底部有多个小球形焊点，这些焊球用于与PCB板上的焊盘连接。通常，焊球是由锡、铅、银或其他合金材料制成的。 - 封装基

默认AD,可立创，PADS。代打样焊接实物

　　今天为大家讲讲SMT加工行业中的X-ray检测设备有什么作用？X-ray在SMT加工中的重要性。随着电子产品的飞速发展，尤其是IC集成电路技术的不断进步，电子产品正朝着小型化、轻型化和精密化方向发展。这一趋势导致电子产品内部的主板越来越小，内部元件封装更加紧密，IC引脚变得越来越多、越来越细、越来越密集。尤其对于BGA(球栅阵列封装)和CPU等类型的IC，其引脚位于底部，通过人工肉眼根本无法检查其焊接质量。因此，X-ray检测设备在SMT加工

老师上课用的软件，不知道是啥

复杂性：对于多层PCB，钻孔不仅仅是一个简单的打孔过程，而是要通过特殊的设备和工艺将孔壁金属化，以实现层间的电气连接。钻孔过程中需要非常高的精度，特别是孔径的控制，以及孔的平整度。 技术难点：钻孔时必须保证孔的大小、位置、深度和质量完全符合要求。对于多层PCB，孔的内壁还需要进行金属化处理，以确保电气连接的可靠性。孔的金属化不仅要确保连接良好，还要避免孔壁的氧化和污染，这要求使用精细的化学镀铜工艺。任何微

复杂性：内层制作的光刻工艺涉及将电路图案精确转印到铜箔上。由于PCB设计越来越精细，特别是高密度设计，内层电路的图案可能非常复杂。为了保证线路的精度，要求使用先进的曝光、显影、刻蚀技术，这些工艺的误差会直接影响PCB的性能和可靠性。 技术难点：内层制作的挑战在于小尺寸和高精度。PCB的线路和焊盘越来越小，特别是在高频或高速电路板中，任何微小的误差都可能导致电路失效。因此，光刻工艺的精确控制，以及刻蚀过程中的细

复杂性：当PCB设计需要多层电路板（比如4层、6层或更高层数），每一层的设计都必须精确对齐，并且在压合过程中保持层间的电气连接。这不仅需要高精度的层对准技术，还要确保压合过程中没有气泡、脱层或变形。压合过程中的温度、压力和时间的控制非常关键，任何偏差都会导致板子的整体质量下降。 技术难点：在多层板中，每一层的电路都可能与其他层通过**via（孔道）**进行连接，这些via的正确位置和导电性至关重要。层压时，所有层的电