求助各位大佬，非相关专业，想学PCB layout画板 应该从哪些岗位入行？助理都要有经验。 现在想转行来，无相关经验和知识。可以从哪个岗位入行？感谢回答！！！

用虚拟机跑图LVS显示这个错误能帮我看看是什么错误吗？DRC过了

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　　PCB贴片加工厂家今天为大家讲讲什么是PCB阻抗控制?PCB阻抗控制对电路性能和稳定性的影响。在高频、高速电子产品设计中，电路性能的稳定性和可靠性对产品的质量有着至关重要的影响。而PCB阻抗控制，作为影响信号传输质量的关键因素之一，是高质量电路板设计不可或缺的技术。 　　什么是PCB阻抗控制? 　　PCB(Printed Circuit Board)阻抗控制，是指在电路板设计过程中，通过调节布线、材料等参数，控制传输线的特性阻抗，以保证信号的完整性。所

内置天线FPC（柔性印刷电路）天线是一种集成在柔性基板上的微型天线解决方案，广泛应用于物联网设备、智能手机、可穿戴设备等紧凑型电子产品中。 一、基本结构组成 辐射层（天线主体） 材料：压延铜/电解铜（0.5-2oz） 工艺：激光切割/蚀刻成型 特性：阻抗50Ω±5% 柔性基材 常用材料： PI膜（聚酰亚胺）：耐高温260℃ PET膜：低成本方案 厚度：0.1-0.3mm 粘合层 丙烯酸胶/环氧胶 厚度：25-50μm 保护层 覆盖膜：PI或PET材料 防焊油墨：液态光致阻焊剂 二

双面铝基板pcb

我是正在教育基地学PCB的CAM/MI工程师岗前培训知识，明天就要签合同了，我来问问这种有没有埋了坑在里面，请帮帮我 合同没让我带走，跟我谈话的人也没有表现出让我拍照，我没掏手机拍合同现在口述 学习时间考核时间300小时+600小时，我看后面如果超出300小时的学习时间后面，学要个人付费，下面那一栏写着2.4W元 我在B站也在找这方面相关的，看见一一个关键的数字2.4W，我现在怀疑进去会背上贷款 教育基地定位是深圳硅湾产业园有限公司 薪资可

PCB制造包括开料、内层制作、压合、钻孔、电镀、蚀刻、阻焊、丝印等多个步骤。开料将大张板材切割成小块，内层制作包括线路制作和蚀刻。压合将内层板与半固化片压合成多层板，钻孔则形成通孔、盲孔和埋孔。电镀和蚀刻分别形成铜层和去除多余铜层，阻焊和丝印则完成阻焊层和丝印层的制作。

HDI（高密度互连）技术利用激光钻孔和微孔，实现高密度互连，适应小型化设备需求。HDI板通过更细的线宽线距和更小的孔径，提高布线密度，满足复杂电路设计需求。

PCB表面处理技术包括HASL喷锡、OSP抗氧化、化学镀金等。HASL喷锡具有良好的焊接性和较低的成本，但平整度较低。OSP抗氧化提供较好的平整度和焊接性，但耐腐蚀性稍逊。化学镀金则具有优异的导电性和耐腐蚀性，但成本较高。

盲孔和埋孔是提高PCB空间利用率和信号传输效率的关键技术。盲孔连接表层与内层，埋孔则隐藏于内部层之间。这两种技术广泛应用于多层PCB设计中，以满足高密度互连需求。

PCB测试包括电气测试、功能测试和可靠性测试。电气测试通过飞针测试或在线测试（ICT）检测线路连通性和阻抗匹配。功能测试验证电路板在特定环境下的工作性能，可靠性测试则评估电路板在长时间运行下的稳定性和寿命。

PCB设计工具包括Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor Graphics等。这些工具提供原理图设计、PCB布局布线、信号完整性分析、阻抗控制等功能，帮助工程师高效完成PCB设计。同时，随着云计算和人工智能技术的发展，基于云的PCB设计工具也逐渐兴起。

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“进口胶水价格年涨15%，交期长达8周，产线停工损失谁来担？” —这不是危言耸听，而是某电子制造厂采购经理的2025年的发言 当乐泰胶水的涨价函与断货通知接踵而至，博翔VS-UV605用一组数据证明：国产UV胶已具备“替代+反超”实力 一、进口胶的三大“致命伤” 1. 成本黑洞： “1克进口胶≈3克黄金价，年耗百万的隐形成本吞噬利润” 2. 供应链危机： “海运延误、贸易摩擦、核心原料禁运…随时可能停产” 3. 技术傲慢： “配方调整需跨国审批，本

双面铝基板是一种在金属铝基材的两面都布置电路层的特殊PCB，兼具的散热性能和双面布线能力，广泛应用于高功率电子设备领域。 一、基本结构与材料组成 顶层电路层 材料：电解铜箔（1-3oz） 功能：元件焊接和信号传输 绝缘层（核心关键） 导热系数：1.0-3.0 W/(m·K) 耐压：≥2kV 厚度：0.075-0.15mm 材料：高导热介电材料（陶瓷填充环氧树脂） 特性： 铝基层 常规：1.0-1.5mm 高功率：2.0-3.0mm 常用型号：6061/5052铝合金 厚度选择： 底层电路层 与顶层对称设

自己焊接的51单片机插上电LED灯就直接亮，电源开关不受控的情况。

一、电源PCB板的核心模块 电源管理模块 电池充放电控制：通常采用锂电池（如3.7V锂离子电池）作为电源，PCB板集成充电管理芯片（如TP4056），支持Micro-USB或Type-C接口充电。 电压转换与稳压：通过DC-DC降压芯片（如LDO或Buck电路）将电池电压转换为风扇电机和加湿模块所需的工作电压（例如3.3V或5V）。 电量指示：LED指示灯或数码显示剩余电量，部分型号支持电量百分比显示。 控制模块 MCU/单片机：负责逻辑控制，例如调节风扇转速（PWM调速）、切换加

　　今天为大家讲讲SMT加工成本上涨的原因有哪些？SMT加工成本上涨的三大原因。近年来，电子行业的飞速发展推动了PCBA(Printed Circuit Board Assembly)加工需求的不断增长。然而，伴随这一需求增长的，还有SMT(表面贴装技术)加工成本的持续上升。在这个竞争激烈的市场中，控制成本成为各家电子制造服务(EMS)公司的重中之重。本文将深入分析当前SMT加工成本上涨的主要原因，并展望行业未来的发展趋势，以帮助客户更好地理解市场环境及如何通过专业的

在电子制造行业，PCB设计是不可或缺的一环，而PCB初级证书则是评估个人在该领域基础知识和技能的重要标准。 多一个证书，多一份保障！ PCB初级证书是由工业和信息化部教育与考试中心颁发的，旨在评估和提升个人在PCB设计领域的基础知识和技能的专业证书。 下载链接：https://pan.quark.cn/s/673841e14f48

PCB板芯片加固方案 PCB板芯片加固工艺是确保电子设备性能和可靠性的重要环节。以下是一些常见的PCB板芯片加固方案： 一、底部填充胶 底部填充胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还可以起到散热和防潮的作用。 在选择底部填充胶时，需要考虑以下因素： 填充胶的粘度、流动性和固化时间，以确保填充效果。 填充胶的

江苏腾通包装机械有限公司是我国最早设计、制造、销售真空包装机的企业之一。是国内“真空包装机械”行业的龙头骨干企业之一。企业为国家高新技术企业，公司拥有服务本行业30年以上的专家技术团队和行业知名的“腾通”品牌，公司为真空包装机产品国家标准起草单位，全国包装机械标准化技术委员会腔室真空包装机械标准工作组单位，并承担了多项国家标准和行业的起草工作。公司主导产品有半自动及全自动真空包装机（冷包）系列产品、

1.2米双面玻纤超长板 ，正白油黑字喷锡，但是做V穿还是V割工艺好 ？

1. 太阳能爆闪灯概述 太阳能爆闪灯是一种利用太阳能供电的警示灯具，通过高频闪烁的高亮度LED发出强光，常用于交通警示、道路施工、户外广告、安防监控等场景。其核心控制系统集成在PCB上，实现能源管理、光控触发、闪烁模式控制等功能。 2. PCB核心功能模块(1) 太阳能充电管理模块 输入接口：连接太阳能电池板（通常为5V-12V输出）。 充电控制芯片（如TP4056、CN3791）：管理锂电池（3.7V或12V）的充放电，支持过充/过放保护。 储能元件：锂电池或

1. 基材选择[向右R] 1.1 板材类型：FR4（环氧玻璃布）、高频板材（Rogers、Taconic）、金属基板（铝基/铜基）成本差异显著，高频板材价格可达FR4的5-10倍 1.2 铜箔厚度：常规1oz（35μm），2oz及以上厚度每增加1oz成本上升15%-20% 1.3 基板厚度：0.8mm以下超薄板或3.0mm以上厚板需特殊工艺，加工费上浮10%-30% 2. 叠层结构与工艺复杂度[向右R] 2.1 电路层数：4层板价格约为双面板的1.8倍，8层板可达4层板的2.5倍 2.2 HDI工艺：任意层互连（Any-layer HDI）比传统通孔工艺成本

技术解析与加工指南 1.2米（1200mm）双面玻纤板是一种超长尺寸的FR4环氧树脂基电路板，适用于大尺寸LED显示屏、工业控制设备、电力电子等场景。其核心特点是长板稳定性和高可靠性，但加工难度较高。以下是详细解析： 一、1.2米双面玻纤板的关键特性 参数 典型规格 说明 基材类型 FR4（玻璃纤维+环氧树脂） 标准电子级，可选高TG（Tg170+） 铜厚 1oz（35μm）/ 2oz（70μm） 大电流建议2oz 板厚 1.0mm / 1.6mm / 2.0mm 超长板建议≥1.6mm防变形 最大尺寸 1200mm × 按

　　今天为大家讲讲PCBA加工厂家双面SMT贴装有什么优势?PCBA加工双面SMT贴装服务的优势。在电子制造行业中，PCBA(印刷电路板组装)工艺的质量和效率直接关系到电子产品的性能和稳定性。领卓电子凭借20多年的PCBA加工经验，提供全流程一站式PCBA代工代料服务，致力于为客户提供高品质的双面SMT贴装解决方案。 　　双面SMT贴装的核心优势 　　PCBA加工中的双面SMT贴装服务具有多项独特优势，这些优势主要体现在提高集成度、提升生产效率、增强焊接质

专业提供PCB线路板打样批量、SMT贴片和插件焊接服务，还有元器件采购和BOM配单一站式解决方案！无论是双面板还是复杂电路板，我们都能满足您的需求。

一、无线对讲机电路板核心模块 射频（RF）模块 功能：负责信号发射与接收，包括天线设计、功率放大、频率合成。 关键器件：RF收发芯片（如ADI的ADF7xxx系列）、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（SAW/BAW）。 频率范围：通常为UHF（400-470MHz）或VHF（136-174MHz），需符合国家无线电管理规范。 基带处理模块 功能：语音编解码（如CVSD、AMBE）、数字信号处理（DSP）、调制解调（FM/FSK）。 主控芯片：MCU（如STM32系列）或对讲机SoC（如RDA1845）

电路板（PCB）在制造和组装过程中会用到多种胶粘剂，不同胶的类型和用途各有侧重。以下是常见的几类胶及其应用场景：

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SMT（Surface Mount Technology）：表面组装技术，又称表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它采用表面贴装的方式，将元器件直接贴装在PCB上，并通过焊接等方式进行固定和电气连接。 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）：即PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了“'”，这被称之为官方习惯用语。 FPC（Flexible Printed Circuit）：软板，是一种最简单结构

PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，又称印刷线路板，是电子工业的重要部件之一，也是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。它采用电子印刷术制作，在绝缘基板上有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘，以实现元器件间的电气连接。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。

　　一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲SMT加工中的常见质量问题有哪些?SMT加工检查方法及注意事项。随着电子产品小型化和高集成化的发展趋势，SMT在电子制造中扮演了越来越重要的角色。SMT加工质量不仅影响产品的使用寿命，更关乎品牌的市场竞争力，因此，确保SMT加工的质量至关重要。 　　SMT加工基本流程及重要性 　　SMT加工主要包括以下步骤： 　　1. 丝网印刷：在PCB(印刷电路板)焊盘上印刷焊膏，使得元器件可以通过焊膏与焊盘形成良好连

技术详解 双面铝基板是一种两面均可布线的金属基电路板（MCPCB），结合了铝基板的高散热性能和双面电路的高密度布线能力，广泛应用于高功率LED、电源模块、汽车电子等领域。 一、双面铝基板的结构 双面铝基板由以下关键层构成： 结构层 材料/功能 顶层铜箔 第一层电路（通常1~3oz铜厚），用于元件焊接和信号走线。 绝缘层 高导热介电材料（如陶瓷填充环氧树脂，导热系数1.0~3.0 W/mK），隔离电路与铝基。 铝基层 核心散热层（常用6061或5052铝合

1. 流星灯（Meteor Shower Light） 功能与特点： 模拟流星划过的动态光效，通过LED灯珠的逐颗亮灭实现流动效果。 支持多种颜色（RGB或单色），可编程控制速度和亮度。 常见于装饰场景（如节日、婚礼、景观亮化）。 技术核心： 控制方式：通过MCU（微控制器）或IC芯片控制LED的时序。 PCB设计：需要高密度布局LED灯珠，搭配驱动电路（如恒流IC）确保稳定性。 应用场景：室内吊顶、户外建筑轮廓、广告牌装饰。 2. LED水族灯（Aquarium LED Light） 功能与特点：

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在SMT（表面贴装技术）工艺中，了解基础问题是确保生产质量和效率的关键。以下是SMT工艺中的常见基础问题及解析，涵盖设备、材料、工艺缺陷等方面：

新开SMT贴片样品加工厂，业务员该如何招聘，如何提成比较合适，求指教

钻孔黑科技：激光钻孔精度达微米级，适合高密度互连（HDI）板，比机械钻孔更高效。 丝印密码：字体最小0.8mm，清晰标识助焊接，避免“大家来找茬”。 阻抗魔术手：调整线宽、铜厚、介质厚度，精准控制信号阻抗，确保传输质量。 环保新风尚：无铅工艺、无卤素材料成标配，符合RoHS标准，绿色制造正当时。 测试点布阵：合理分布测试点，维修检测更高效，生产调试省心省力。 层压叠罗汉：多层板用半固化片粘合，层数越多布线空间越大，信号

厚度玄机：PCB厚度从0.4mm到2.0mm不等，1.6mm最常用，平衡性能与成本；薄板省空间，厚板散热强。 阻焊色谱：绿色阻焊占主流，因工艺成熟且易观察线路；黄色防静电，蓝色耐高温，红色多用于高精度设备。 金手指铠甲：镀金或镀银防氧化，存储需干燥通风，插拔要轻柔，寿命更长久。 铜皮经济学：铜皮面积影响散热和成本，需精准计算平衡，避免浪费。

在SMT（表面贴装技术）工艺中，了解基础问题是确保生产质量和效率的关键。以下是SMT工艺中的常见基础问题及解析，涵盖设备、材料、工艺缺陷等方面：

　　一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA加工中后焊工艺有什么优势和作用?PCBA加工后焊工艺的定义与作用。在现代电子制造中，随着电子产品的日益复杂，PCBA加工工艺也在不断升级，以满足更高的质量和可靠性要求。后焊工艺(Post-Soldering)作为PCBA加工中的重要环节，不仅在提高电路板的连接强度和稳定性方面具有重要作用，还直接影响到产品的使用寿命与性能表现。 　　后焊工艺的定义与作用 　　后焊工艺是指在完成表面贴装(SMT)和通孔插装(DIP)

　　今天为大家讲讲PCB贴片加工厂家对PCB设计进行审查和确认需关注哪些问题?SMT贴片加工前的PCB设计审查流程。在SMT贴片加工中，PCB设计的审查和确认是确保加工质量和生产效率的重要步骤。作为一家拥有丰富PCBA代工经验的公司，我们深知这一环节对整体生产的影响。本文将详细介绍SMT贴片加工前对PCB设计进行审查的关键问题，帮助客户理解如何避免常见问题，同时展示我们在SMT贴片加工服务中的专业优势。 　　SMT贴片加工前的PCB设计审查流程 　

在高难度 PCB 线路蚀刻工艺中，要有效控制侧蚀实现精细线路制作，可采取以下措施。首先，选择合适的蚀刻液配方，如采用含氯化铜、盐酸和添加剂的蚀刻液，添加剂能抑制侧蚀。其次，精确控制蚀刻参数，包括温度、浓度和蚀刻时间，一般温度控制在 45 - 55℃，浓度根据具体配方精确调配，同时要精准把握蚀刻时间，避免过度蚀刻。再者，采用合适的抗蚀层，如光致抗蚀剂，确保其具有良好的分辨率和抗蚀性。最后，优化设备性能，保证蚀刻液的