-
-
13对于IGBT来说，无法简单直观地判断实时的损耗程度，因此需要提前预测使用寿命，了解失效原因并加以预防。 IGBT模块在使用中的故障率基本符合下图的浴盆曲线。早期失效期的原因大多为：IGBT模块安装或使用的不当、周边元件的性能稳定性影响，或IGBT模块自身存在缺陷等。关于早期失效的时间定义还有一些争议，一般IGBT厂商认为刚装上变流器，上电不久就失效的则为早期失效；但有些客户则认为装机后运行一两年以内失效的都算早期失效。早期失
-
7之前，我们在《氮气真空炉——IGBT功率器件焊接》一贴中，提到了IGBT在很多领域方面都有应用，并且由于新能源的流行，加上新能源汽车对于高电压需求越来越大，IGBT成为了产品发展的焦点。今天我们就来着重探讨一下新能源汽车的IGBT模块封装技术。 图.电动汽车IGBT示意图
-
11在开始今天的话题之前，我们需要先知道：什么是IGBT？ IGBT，全称绝缘栅双极晶体管（Insulate-Gate Bipolar Transistor—IGBT），是一种功率开关元件，综合了电力晶体管（Giant Transistor）和电力场效应晶体管（Power MOSFET）的优点，具有低导通压降和高输入阻抗、高耐压等良好特性，有“电力电子CPU”之美誉。 图. IGBT示意图
-
8北京时间2024年10月30日4时27分，搭载着神舟十九号载人飞船的长征二号F遥十九运载火箭点火发射，成功将3名航天员送入太空。12时51分，神舟十九号载人飞船与空间站组合体成功实现自主快速交会对接，与神舟十八号航天员乘组完成“太空会师”。2024年11月4日01时24分，神舟十八号载人飞船返回舱在东风着陆场成功着陆，3名航天员在轨驻留192天，其间进行了2次出舱活动，刷新了中国航天员单次出舱活动时间纪录。 图.神舟十九号航天员乘组和神舟十八
-
10今天我们来介绍半导体制造中的一种关键技术——晶圆焊接。这项技术在集成电路的封装和测试过程中发挥着至关重要的作用，可以直接影响到芯片的性能和质量，并决定了最终产品的成本和生产效率。因此对于晶圆焊接工艺的研究一直是半导体行业的重要方向。
-
1我们前文提到，随着科学技术的不断进步，微波组件逐渐被广泛地应用到航空航天技术、通信技术、电视广播、雷达等领域中。随着应用范围越来越广，在使用过程中遇到的质量和可靠性问题也日益增多，有些甚至会对生产方和使用方造成巨大的经济损失。本文就来探讨一下微波组件和模块的主要失效模式和失效原因，以及如何进行优化改进以此来降低失效的概率，提高整机系统的可靠性。微波组件和模块的失效分为两类。输入或输出端发生了短路或共 6 张
-
2微波组件是利用各种微波元器件（至少有一个是有源的）和电路元件、微波电路、电源以及控制电路组装而成的产品，在分系统中具备独立完整功能的电路集成组合，可实现对微波信号的综合处理功能。微波技术诞生于一二战之间，随后百年保持了快速发展，随着科学技术的不断进步，微波组件逐渐被广泛地应用在各种领域中，如航空航天技术、通信技术、电视广播、雷达等。 注：如果电子元器件工作时，内部有电源存在，则这种器件叫做有源器件共 5 张
-
0亲爱的各位吧友：欢迎来到微组装焊接
