蒸发镀膜和溅射镀膜主要有以下区别： 一、原理不同 1.派瑞林蒸发镀膜： 是在高真空环境下，将派瑞林原料加热升华，使其以气态形式沉积在工件表面，形成均匀的薄膜。 就如同水蒸气在寒冷的玻璃表面凝结成水珠一样，派瑞林分子在工件表面逐渐堆积成膜。 2.溅射镀膜： 利用高能粒子（如氩离子等）轰击靶材，使靶材原子溅射出来，然后沉积在工件表面形成薄膜。 可以想象成一场微观世界的 “粒子大战”，高能粒子把靶材原子 “撞” 出来，然

Parylene为基材提供超薄，无针孔的保形保护，其特点是具有出色的防潮性能，以及表面弹性/强度和绝缘性。与湿涂层 - 丙烯酸，环氧树脂，硅树脂或聚氨酯 - 通过将湿物质刷涂/喷涂到组件上或将其浸入液体涂料浴中而不同，聚对二甲苯使用化学气相沉积（CVD）应用方法。使用CVD，粉末状聚对二甲苯二聚体经受高温，将其转化为气体，内部渗透目标表面，同时还形成精确符合几乎任何组装形状的外层。XY在过程中合成，基本上一次在一个分子的沉积表面

当今电子产品体积小，功率大，集成度高，并且对于防尘防水以及可靠性要求更高，为保护其能在恶劣的环境下正常工作，采取必要的防护手段就非常重要。而Parylene是一种敷形涂层材料，涂层厚度均匀、完全同形、致密、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性，是当代有效的防潮、防霉（零级）、防腐、防盐雾涂层材料，我们的镀膜技术广泛用于航空航天、新能源汽车、电路板、磁性材料、传感器、硅橡胶、密封件、医疗

近期，CASAIM与格力电器达成PCB电路板3D数字化首检技术达成合作。CASAIM与格力电器工艺部及控制器工厂联合开发的3D数字化首检系统平台顺利上线使用，助力格力电器智能制造。 珠海格力电器股份有限公司成立于1991年，1996年11月在深交所挂牌上市，2015年格力电器入选为世界500强企业，现已发展成为多元化、科技型的全球化工业制造集团，产业覆盖家用消费品和工业装备两大领域，产品远销180多个国家和地区。 PCB电路板是重要的电子部件、电子元器件

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深圳PCB电路板字母有什么含义？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！ Rx是电阻，在电路图里有很多电阻，按序号排，R1，R2； Cx是无极性电容，电源输入端抗干扰电容； IC集成电路模块； Ux是IC(集成电路元件)； Tx是测试点(工厂测试用)； Spk1是Speaker(蜂鸣器，喇叭)； Qx是三极管； CEx-电解电容，CNx-排容，RNx-排阻，CONx-连接器，Dx-Diode(二极管)，Lx-电感/磁珠，LEDx-发光二极管，Xx-晶振； RTH(热敏电阻)； CY(Y电容：高压陶瓷电容，安规)

众所周知，优越的三防性能是军工电子产品性能稳定的重要因素。目前在军工电子产品上主要使用的是手工喷涂、机械浸渍涂覆、机械自动涂敷。但以上技术都存在较大缺点：手工喷涂工艺无法控制，污染较大，浪费严重；机械浸渍涂覆膜层厚度不能精确控制，浪费严重；机械自动涂敷成本比较高，对于高频电路无法使用，不能精确控制均匀度。 基于以上原因，一些新的三防涂覆技术应运而生，其中真空涂覆技术是一种新颖的材料合成与加工的新技

如何进行精益生产，有没有好用的软件？

深圳PCB电路板抄板有什么反推步骤？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！ 1、记录pcb板的相关细节 取一块pcb板，在纸上记录下所有元件的型号、参数、位置，特别是二极管、三级管的方向、槽口的方向，可用数码相机拍摄两张元件位置照片，许多电路板抄板等级越高的二极管三极管有些不注意根本看不到； 2、扫描图像 取出所有设备，并从PAD孔中取出锡，pcb板用酒精清洗后再放入扫描仪中，扫描时需要对扫描的像素稍加调整，以

电路板插件，电子元件与焊接在接触空气中容易产生氧化层，直接焊接时产品会比较难焊接，这时需要用到清洗助焊剂，先将产品在助焊剂表面过一遍，然后在去锡炉去过锡，这样会比较容易些。上锡烟大，焊接抗氧化时间会长很多，浸锡时无漏焊，虚焊，炸锡等问题。

电子电路板在插件上锡时，因为电子产品元件表层与空气接触，容易产生氧化，想要 产品直接上一层锡会比较困难，这时候需要DXT-398A手工焊接与喷雾清洗电路板焊接点，在进行上锡，烟小，上锡还快，抗氧化时间比较长。

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PCB电路板抄板的过程是通过提取技术资料文件中的部分修改和修改，实现各类电子产品的快速更新升级和二次开发，根据抄板提取出的文档图与原理图，可以进行升级优化！ 那么PCB电路板抄板有哪些反推步骤？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！ PCB电路板反推步骤如下： 1、记录pcb板的相关细节 取一块pcb板，在纸上记录下所有元件的型号、参数、位置，特别是二极管、三级管的方向、槽口的方向。可用数码相机拍摄两张元件位

如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间，PCB电路板抄板组件布局要如何做？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！ PCB电路板抄板组件布局： 1、在优化装配过程中，可制造性设计规则会对pcb电路板抄板组件布局产生限制。如果装配部门允许组件移动，可以对电路适当优化，更便于自动布线； 2、在pcb电路板抄板布局中应将电源退耦电路设计在各相关电路附近，而不要放置在电源部分，否则既影响旁路效果，又会在电源线和地线上

我们可以从下面的几点来分析一下pci： 1 、首先，pci系统是一个同步时序的体统，而且是common clock方式进行的。 2、 pci的电平特点是依靠发射信号叠加达到预期的电平设计。 3 、pci系统一般是多负载的情况，一个pci的桥片最多按照pci的规范可以带6个负载（好像一般系统也不会操作5个）。 4、 pci的拓扑结构可以是菊花链等多种拓扑结构，选择什么样的拓扑结构需要根据系统的布局和仿真结果进行设计。 5、 另外pci的ad信号线是双向的，需要在布局和仿

精士博—18682486313 江生 13326855468 罗生—PCB电路板生产线流水线厂家 某个PCB电路板客户遇到的问题： 　　○ 物料配送方式属于典型的一次性大批量配送导致现场存在大量物料，物料一旦出现异常很难追溯； 　　○ 由于物料补充方式及工序设计不合理导致各工位间产生大量等待时间（DIP）； 　　○ 离散式的加工方式导致产生大量的搬运及人力投入； 　　○ 硬件设计不合理导致生产过程中存在品质隐患； 　　○ 工装无防呆、放错措施导致品质无保障

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电路板的防水之路在何方？对于很多工程师来说，电路板防水一直是一个很头痛的问题，为了不耽误工期，为了能通过验货，多少日日夜夜奋斗在一线，研究各种模具，满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流，散热，变形，开模成本等。如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。市面上有哪些最常见的技术来解决这个“头痛问题”呢？ 　　其中PCBA电路板防水防潮防腐蚀是核心，毕竟电子产品中相对脆弱的部分就是PCBA，一旦水

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我想问下大家，PCB板做Rohs试验需要做哪些地方?哪几个点

线路板打样技术需采用减成法还是加成法？ 最早的线路板打样原理都是基于加成法，或者说是积层法，即把导体沉积到绝缘体之上，这当然最直接也是最明显的方法，但是，很长时间以来图形印刷工业则采用减成的方法来制版。最初人们使用木材的时候，通过雕刻去掉多余的部分显出文字和图形;后来使用金属，切割或者浇铸出活字和图形然后排版，最后，印刷工人转向了印刷制版技术，通过金属蚀刻工艺去掉背景显出字母。电子工业界发现和利用印

PCB,中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 随着时间的推移，目前PCB板已经通讯、电源、计算机网络、数码产品、工业控制、科教、医疗、航空航天和国防等高新科技领域得到了广泛的运用。在产品结构上，多层板生产运用占据了大部分产值比例。凭借着可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性

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