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2024-12-12
汉思新材料：BGA芯片底填胶如何去除？ #芯片封胶# #...底部填充胶吧
BGA芯片底填胶如何去除？#芯片封装# #底填胶# BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）芯片...
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2024-12-09
摄像头镜头封装用什么胶水？封装胶吧
摄像头镜头封装用什么胶水？ 摄像头镜头封装过程中使用的胶水种类多样，具体选择取决...
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2024-12-06
为什么很多电子产品主板封装用胶都国产化了芯片封装吧
为什么很多电子产品主板封装用胶都国产化了 电子产品的主板使用胶水的主要目的是为了...
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2024-12-06
汉思新材料：PCB芯片保护点胶 #芯片胶# #芯片# #芯...胶水吧
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2024-12-05
汉思新材料：汽车雨量传感器PCB板围坝填充用胶方案#...汉思新材料吧
汽车雨量传感器PCB板围坝填充用胶方案由汉思新材料提供 一、产品介绍与应用 汽车雨量...
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2024-11-28
汉思新材料：芯片封装环氧胶低温烘烤固化后再高温烘...胶水吧
芯片封装环氧胶低温烘烤固化后再高温烘烤对胶层影响有哪些？ 芯片封装环氧胶低温烘烤...
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2024-11-27
汉思新材料：bga芯片底部填充胶介绍底部填充胶吧
bga芯片底部填充胶介绍 BGA（Ball Grid Array）芯片是一种表面贴装技术，它通过底部的...
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2024-11-27
芯片封装是什么？芯片封装中芯片环氧胶的应用有哪些？芯片封装吧
芯片封装是什么？芯片封装中芯片环氧胶的应用有哪些？ 芯片封装是什么？ 芯片封装是集...
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2024-11-26
汉思新材料：人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部...胶水吧
人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充用胶方案 方案提供商：汉思新材料 人工智能...
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2024-11-23
汉思新材料：芯片围坝胶胶水吧
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2024-11-22
汉思新材料：MEMS传感器封装胶水选择指南底部填充胶吧
MEMS传感器封装胶水选择指南 传感器封装过程中，选择合适的胶水至关重要，它直接影响...
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2024-11-18
芯片封装曝光-芯片金线包封胶 #胶水# #芯片胶# #芯...胶水吧
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2024-11-08
单组份环氧胶用于电子产品胶水吧
单组份环氧胶用于电子产品 单组份环氧胶在电子产品领域有着广泛的应用，主要得益于其...
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2024-10-16
汉思新材料-芯片封装曝光-芯片**底部填充胶吧
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2024-10-11
underfill胶水的作用是什么？底部填充胶吧
underfill胶水的作用是什么？ Underfill胶水，也称为底部填充胶，在电子半导体封装技...
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2024-09-06
芯片封装曝光-芯片包封胶#芯片胶#胶水吧
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2024-09-06
IC芯片引脚封胶用什么好？底部填充胶吧
IC芯片引脚封胶用什么好？ IC芯片引脚封胶的选择需要考虑多个因素，包括芯片的类型、...
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2024-08-08
转贴:芯片封装曝光-BGA底填胶胶水吧
2024-08-08
转贴:芯片封装曝光-BGA底填胶胶黏剂吧
2024-08-08
转贴:芯片封装曝光-BGA底填胶底部填充胶吧