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2025-01-03
高温大面积碳化硅外延生长装置及处理方法晶圆吧
碳化硅（SiC）作为一种具有优异物理和化学性质的半导体材料，在电力电子、航空航天、...
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2025-01-03
白光干涉的技术演变过程白光干涉仪吧
一、初步应用阶段 在20世纪五六十年代，国内外相继出现了一些应用型白光干涉仪。这些...
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2025-01-02
检测碳化硅外延晶片表面痕量金属的方法半导体吧
碳化硅（SiC）作为新一代半导体材料，因其出色的物理和化学性质，在电力电子、微波器...
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2025-01-02
白光干涉中的机械相移，对于反射镜移动的技术难点白光干涉仪吧
一、反射镜移动精度要求高 白光干涉测量对光程差的改变非常敏感，即使是微小的移动也...
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2024-12-31
8英寸单片高温碳化硅外延生长室结构晶圆吧
随着碳化硅（SiC）材料在电力电子、航空航天、新能源汽车等领域的广泛应用，高质量、...
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2024-12-31
白光干涉中的光学相移原理白光干涉仪吧
一、基本原理 在白光干涉仪中，光源发出的光经过扩束准直后，通过分光棱镜被分成两束...
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2024-12-30
沟槽结构碳化硅的外延填充方法晶圆吧
一、引言 沟槽结构碳化硅的外延填充方法是指通过在碳化硅衬底上形成的沟槽内填充高质...
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2024-12-30
白光干涉仪中的相位产生机制白光干涉仪吧
一、基于光程差的相位产生 基本原理： 当两束相干光波（如从同一光源发出的光波，经过...
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2024-12-27
1um以下的光刻深度,凹槽深度和宽度测量白光干涉仪吧
一、白光干涉仪测量原理 白光干涉仪利用白光干涉原理，通过测量反射光与参考光之间的...
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2024-12-27
优化湿法腐蚀后碳化硅衬底TTV管控半导体吧
一、湿法腐蚀在碳化硅衬底加工中的作用与挑战 湿法腐蚀是碳化硅衬底加工中不可或缺的...
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2024-12-26
用于切割碳化硅衬底TTV控制的硅棒安装机构晶圆吧
一、碳化硅衬底TTV控制的重要性 碳化硅衬底的TTV是指衬底表面各点厚度最高点与最低点...
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2024-12-25
降低碳化硅衬底TTV的磨片加工方法半导体吧
一、碳化硅衬底的加工流程 碳化硅衬底的加工主要包括切割、粗磨、精磨、粗抛和精抛（C...
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2024-12-24
激光退火后，碳化硅衬底TTV变化管控半导体吧
一、激光退火在碳化硅衬底加工中的作用与挑战 激光退火是一种先进的热处理技术，通过...
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2024-12-23
碳化硅衬底修边处理后，碳化硅衬底TTV变化管控半导体吧
一、碳化硅衬底修边处理的作用与挑战 修边处理是碳化硅衬底加工中的一个关键步骤，主...
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2024-12-20
酸腐蚀液，硅片加工方法和晶圆封装方法半导体吧
以下是对酸腐蚀液、硅片加工方法和晶圆封装方法的详细介绍： 一、酸腐蚀液 酸腐蚀液在...
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2024-12-19
带冷却功能的新型晶圆研磨盘技术光学吧
带冷却功能的新型晶圆研磨盘技术是半导体制造领域中的一项重要创新，旨在解决传统研磨...
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2024-12-18
晶圆背面涂敷工艺对晶圆的影响半导体吧
一、概述 晶圆背面涂敷工艺是在晶圆背面涂覆一层特定的材料，以满足封装过程中的各种...
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2024-12-17
晶圆的TTV，BOW，WARP，TIR是什么？晶圆吧
晶圆的TTV、BOW、WARP、TIR是评估晶圆质量和加工精度的重要指标，以下是它们的详细介...
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2024-12-16
提高SiC晶圆平整度的方法半导体吧
提高SiC（碳化硅）晶圆平整度是半导体制造中的一个重要环节，以下是一些提高SiC晶圆平...
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2024-12-13
单面抛光吸附垫是什么？晶圆吧
单面抛光吸附垫是抛光技术领域中的一种重要配件，主要用于晶圆等半导体材料的单面抛光...
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