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寻找6寸8寸芯片减薄背金代工厂

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工艺要求:
芯片厚度减薄到220um
背蒸金工艺,共晶金属层厚度:2.1um


IP属地:上海1楼2014-06-25 12:41回复
    能留个联系方式吗?量有多大


    IP属地:甘肃2楼2014-07-04 14:40
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      长期求购各种含有金、银、钯的废边角料,废电子,芯片等 13650008832王生


      3楼2014-07-07 09:06
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        我用的是GNX300B研磨机,要的留联系方式


        来自Android客户端5楼2014-07-16 11:42
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          朋友 如需化学试剂 请联系我


          6楼2014-08-29 10:58
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            来天水华天吧


            IP属地:四川来自Android客户端7楼2014-09-03 14:38
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              淄博顺兴半导体


              8楼2014-09-04 12:46
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                山东的,晶圆减划


                10楼2014-09-17 13:52
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                  可提供代工减薄电子束磁控镀膜刻卓等一切代工业务。13613627346李先生


                  11楼2015-02-10 14:05
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                    你好,我司提供背金减薄代工服务,如有需求请留下联系方式。


                    13楼2016-03-02 16:04
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