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hp基本故障处理

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hp基本故障处理

当一块板在自动测试设备(ATE)上测试通不过时,ATE分析技术员的职责是:找出故障的根源,将故障记录到FMS中,将缺陷纠正。板子产生真正的故障(有些是由于板子的原因),还有错误的故障(有些是由于测试设备或者测试程序的原因)。真正的故障也许是由一个范围内的缺陷引起的,例如:助焊剂阻塞了测试点;焊接短路;缺焊或虚焊的元件;丢失的、错误的、反安装的、不重合的、损坏的、不工作的元件;还有的是光板生产出来有缺陷,比如损坏、遗漏、蚀刻过度或者欠蚀刻。分析任何故障的第一步就是找出板子是在什么地方通不过,并把由测试设备产生的错误报告交给技术员。这个错误报告将指出该板的故障的类型,如开路、短路、模拟故障、电源故障、或者是固件需要重新烧录。在错误报告上的信息将使得下次检测板子失败的现象减少。 

                                                                 
这一部分处理真正的故障,例如,板子本身的故障 


HP 基本测试计划 


测试计划 


测试计划是为了测试一条给定的生产线,由测试工程师编写的代码。整个测试计划是由一系列由详细的命令组成的小测试组成的。测试的命令如下: 


PINS 针脚:这个测试命令将测试设备上所有没有电容隔离的针脚。这个测试将确保测试设备针脚和待测的板子之间的良好接触。 


Pre-shorts 预短路:预短路测试是在正式短路测试之前进行的一个模拟测试。这个测试将像测试开关和跳线设置一样测试电位计设置。这个测试要先进行,因为设置、开关、跳线、电位计将影响下面的测试。 


Shorts短路:这个短路测试要测试已知将要短路的节点之间的开路,以及其他所有节点之间的短路。短路和开路测试能够快速找到制造缺陷,如丢失元器件或者锡桥。开路测试用于测试已知要短路的节点之间的连通性。短路测试将在两个方面进行,检测和绝缘。检测是关于哪个节点短路的快速诊断。绝缘使用一个对分过程来检测短路。这将导致仅只是短路的节点一起显示成一个错误。 


ANALOG模拟: 这个检测没有加电,使用来检验模拟元件,象电阻,电容等是否被正确的安放在扳子上,以及他们的值是不是在指定的误差范围内. 


TESTJET 感应片: 感应片通过测试在针脚和感应片盘之间的电容,来测两栖件上的针脚和板子之间的连通性.针脚都配合起来被视为一个脚.电源和地的针脚不能用这种方式来测试。 


POWER  SUPPLIES 电源供应:在这个测试中间,打开了电源供应。它们的电流和电压输出都被检测,以确保它们在限制的范围内。如果不是软件关掉电源供应,那么它将产生一个电流限制或者过电压错误。 


BOUNDARY SCAN边界扫描:这是一个使用一个设备测试的技术,它的设计是用一个移位寄存器放在每个输入/输出针脚和器件内部逻辑核心之间。每个移位寄存器被称为一个单元,当它们被连接起来成为链的时候,就组成了“边界寄存器”或者称为“数据寄存器”。在器件里还有另外的寄存器:一个指令寄存器,一个旁路寄存器和一个ID寄存器。 


在使用边界扫描的时候,设备上需要4到5个额外的针脚。这些针脚是: 


TDI(TEST DATA IN测试数据输入):这是一个测试和指令位的串口输入。当一个设备被定义的时候,这些位将被移位进指令寄存器。对这些位数据流来说,数据是通过装在每个器件输入/输出针脚中的移位寄存器装入到数据寄存器中去的。 


TDO(TEST DATA OUT测试数据输出):这是一个从指令寄存器,或数据寄存器或标志寄存器中往外输出测试数据的输出串口。 


TCK(TEST CLOCK测试时钟):这是一个用来驱动边界扫描逻辑的独立的时钟。数据在时钟上升沿输入,时钟下降沿输出。 


TMS(TEST MODE SELECT测试模式选择):这提供了使TAP 控制器从一个状态改变到另一个状态所需的逻辑标准。 


TRST*(TEST RESET):这是一个可选的信号,常用于重启设备。星号表示这个信号是一个活动的低输入信号。TRST*也考虑到了TAP控制器的异步初始化。当TRST*是高电平的时候,边界扫描逻辑关闭,设备将如同边界扫描硬件不存在一样的工作。 



1楼2008-01-21 19:55回复


    DIGITAL(数字):最基本的数字测试是驱动IC的输入,比较在给定的输入下面能否得到需要的输出。数字测试的另外一种类型是CRC(CYCLIC REDUNDANCY CHECK循环冗余检查)。这被用在预编程的设备,如ROM芯片上面,以确保数据的可*性。 


    ANALOG  POWERED  AND  MIXED模拟电源和混合:这个测试将测试需要电源的模拟设备。二极管,发光二极管,数摸转换,模数转换和晶体管等都是在这一部分需要检测的一些设备。 


    PROGRAMMING  AND  NVRAM烧录编程和NVRAM:这个测试考虑到了FLASH ROMS,SROM,FPGA,XLINX或者EEPROMS的烧录编程。这种测试将检查制造ID和设备ID,当错误的数据存在时,将擦除此数据。在烧录编程完后,还要测试器件,以确保数据被保存了。万一被烧录编程的器件是个固件器件,CRC检测将执行,以确保烧录正确。 


    OPENS开路 


    在一个回路中,当所需要的连接不存在时,开路故障发生了。开路主要发生在测试的预短路,短路和边角测试上。但是开路可能是在模拟,数字和其他子测试中,没有发现明确的开路故障的其他故障的根源。 


    错误报告中的信息一般包括了发生故障的节点(回路)和在节点上的元件或针脚,如果有很多信息,那么测试器将给出一部分故障的列表。如果这种情况发生,在报告上将典型的有一个注释如下: 


    报告1 


    ----------------------------------------- 


    Failed Open   #1 


    (117151)  U28-13 


                                   c167.2 


                                   tp268.1 


                                   u28.13 


    ----------------------------------------- 


    一个感应片开路是以另外一种类型存在的,它是针对专门的元件和针脚而不是针对一般的节点。在感应片错误报告上的数据将包括:元件,针脚,节点,和一个毫微微克的电容测量。一个测试中的感应片部分使用一个电容来检测,并确保一个元件所有的导线(不管用什么方法测试)都被焊接好了或者要不就连接到回路上了。 

     

    阅读完错误报告之后,下一步就是用DMM来确定故障。假设一个开路故障的例子,第一步是从测试点(tp268)到余下的节点测试,第二次就从给定的元件和针脚到测试点测试(使用HP 主板图形系统在主板上 


    找到测试点的位置)。在确定一个故障是确实存在的,对板子执行肉眼的检查以检测给定的元件,找出是否有可见的缺陷存在。如果没发现缺陷,就确定元件是正确安装的,并确定是否是他们使用了聚脂薄膜板来寻找和局部化开路(看板子上的信息)。开路找到后,在故障处做记号,将它输入FMS中。并将板子发回重新制作或者修理,或者将板子作为肥料,或者将板子还给客户。 


    SHORTS 短路 


    当元件与元件或节点与节点中间有一个不需要的连接时,短路故障产生。在测试中的短路部分,很多短路被发现。这种现象发生的例外是,测试并不是在板子的一个区域上寻找短路,或者在测试程序中设立的短路电阻超过了一个确切的极限(一般是6.5欧姆)。这些短路将在测试的其他部分以故障的形式表现出来。接下来,第一件要做的事情就是使用DMM,确定故障是真正存在的。在确定故障以后,一般对板子和普通的器件进行视觉的检查。 


    如果视觉的检查没有发现结果,那么就可以使用下面的技术一起检查。 


    在DMM中使用低欧姆标准对每个普通元件的短路节点进行测量,并将通过短路的最低电阻的元件从分析中移除,将所影响的线路撤消。再进行测量看短路是否依然存在,如果不存在的话就说这个元件没有功能,将它装进袋子里并贴好标签。如果短路仍然对其他元件是一样的,而且并没有将短路移除,使用下面的办法之一。找出并标记一个点,用来测量短路的每一边,使用温度纪录仪来局部化短路。(参考温度纪录仪使用) 


    使用薄膜组合(参考使用薄膜)和低欧姆标准来找出短路。 
    


    2楼2008-01-21 19:55
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      你在吗


      4楼2010-09-12 16:41
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        我的hp电脑一做系统恢复就自动关机,是怎么回事啊


        5楼2010-09-12 16:42
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          亲,知道3070检测卡片温度的命令吗?


          8楼2013-07-02 17:19
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