【0】机器参数一览
机械革命X6的模具无法查到，从厂商标识来看不是广达/仁宝/蓝天/微星的模具，目前来说比较偏向于清华同方自己的产品（同方国际），这个ODM估计不是很有名气。如果真是这个的话，那么X6应该就是私模了。
此次拿到的机器是高配，另外JD还有低配可选。
主要机器参数：
CPU：I7-4710MQ（主频2.5Ghz，睿频3.3-3.5Ghz，L3缓存6M）
显卡：核显HD Graphics 4600，最大睿频1150mhz
独显Nvidia GTX860M，频率1020-1098mhz
内存：记忆科技 2*8G DDR3L 1600mhz
硬盘：固态 建兴L9M 128G MSATA接口
机械 西数 1TB 5400转9.5mm标准笔记本盘
屏幕：京东方 15.6寸1920*1080 TN屏
音响：2.1喇叭
键盘：红色背光键盘
电池：10.8V*4400mAh=47.52Wh（标称）
电源：光宝（LITE-ON）19V*6.32A=120W电源
尺寸：380(W)*272(D)*31.5(H)mm
重量：2.85KG（含电池）
机器自带win8.1中文版系统
接口方面，X6的外部接口包含2个USB3.0接口，2个USB2.0接口，1个读卡器接口，1个音频接口，1个RJ45网线接口，1个HDMI接口和1个VGA接口。机器无内置光驱但有接口。
内部接口包含2个内存插槽，1个2.5寸SATA3接口（9.5mm厚度），2个MSATA接口（另外一个需要由光驱位转接板转接，默认是没有的），一个miniPCI-E接口（无线网卡），一个CPU插槽（PGA947）。GPU是直接封装在主板上，不可更换。
接下来进行简单评价。

【1】机器简单评价
本章是为初学者以及某些不愿意详细了解评测的人士准备的。不过，这类简短的总结或多或少会夹杂本人的主观看法在其中，并非十分客观的描述机器的特点，建议有能力者将整体评测浏览完毕，以消除部分主观的因素。
总的来说机械革命X6有些不尽如人意。配置上在游戏本中属于一般水平，GTX860M显卡也只能算是比普通本高一个等级的型号。硬件规格上比较全面，但是使用的品牌有些“杂牌”，内存和屏幕就是这样。屏幕表现有些不好，泛白严重，可视角很小，稍微变换视角就会偏色。
外观上的设计值得肯定，不过不算非常好，细节之处看起来只是添加了些元素，更像是“山寨”。键盘默认的颜色在光线不好的情况下感觉很不好，基本上不开背光就很难看清。
机器散热方面表现不好，烤机时掌托和键盘左面有些烫，推测游戏时的温度也会很高，建议外接键盘使用。
不过，固态、大内存、I7+860M以及亲民的价格，再加上具有游戏元素的设计，这台机器的人气依旧很好，但愿X6的下一代产品能对出现的不足做出改进。

【2】开箱&外设体验
没有包装，只有机器。

机器A面设计不错，边缘有棱角，还有灯条。不过相比于雷神911那个夸张的A面灯条设计，这个显得沉稳了不少。中间是logo，看起来还是可以的。

机器右侧，一个音频接口两个USB2.0接口，还有一个光驱位的托架挡板。现在新出游戏本一般都只有一个USB2.0甚至没有，这台机器却有两个，感觉可能这个模具是由以前某个老的模具修改而来。

机器右侧。电源接口，出风口，VGA接口，RJ45接口，HDMI接口和两个USB3.0接口，出风口有防尘网并且涂了红色，看起来有美感。

机身前方有一个SD卡插槽，边缘上还有一个设计，有点像是仿跑车造型，但仅仅是有一点，连颜色也没有涂。。。

前端整体来看的话，机器比较规整。

机身后方没有接口，这是因为机器采用了下沉式转轴。

X6的转轴下沉的过于夸张了，导致打开屏幕就会使得转轴要顶起机身。这时就有了一个很新颖的设计，后方支架，打开屏幕后自动弹出，把机器后端翘起来，以使得D面的进风更加容易。说实话我挺喜欢这个设计的，一般使用游戏本我也是用一小包纸巾来踮起笔记本使用，这样可以改善一部分散热。不过X6这个支架的转轴貌似不是很好，在打开屏幕到90度后再打开会遇到一个很大的阻力，但是此时的支架并非完全弹开，需要用手主动拨开才能继续打开屏幕。希望未来能改进一下。

忘记拍打开屏幕的照片了。。。C面的设计很好，钢琴烤漆的键盘部分，类肤质的掌托，不过设计的细节处理的不是很好，比如顶端两端音箱外边的造型很好，但材质不佳，没有立体感。触摸板四周的背光灯亮度不均，开机键用料不好，按下时不均匀下沉。键盘上字体的颜色在没有开背光灯时效果很差。

机器的底部，进风口不是很多，塑料感很强。垫脚厚度较小，不过有支架这个设计也无妨了。

光宝电源，面积小但是厚度大，比普通的90W电源大一点。
没有台秤和卡尺，所以没有测量厚度和重量信息。
下面简单的介绍一下外设体验。
键盘方面，键程中等，按键不算很软，有一定的回弹力，介于P650SE和911之间。键盘的造型很像911的设计，但具体的布局有所不同。孤岛式键盘可以避免打字时的误碰，但是方向键设计的偏小，可能会有些不适应。考虑到烤机时的表面温度，建议游戏时尽量避免使用键盘。
触摸板方面，手感一般，位置偏左手，系统中没有默认插入USB鼠标时禁用，可能会在游戏过程中产生误碰。实体键键程很短，也较硬，噪音大。
音响方面，X6的音效还行，有低音炮，外放整体水平值得肯定。没有音效调节软件进行调整，建议以后的机器能加上，蓝天和微星的游戏本都用了sound blaster音效调节。
屏幕方面，效果很差。屏幕泛白严重，可视角不够，容易偏色，视角和屏幕垂直时才有较好的可视效果。此机器采用的是lvds接口屏幕，是可以用非IPS但综合水平较好的型号，比如LG LP156WF1-TLF3，AUOB156HW02 V1这样的，建议以后的机器能用上较好的屏幕。
开箱外设体验到此结束，下面介绍硬件参数概览部分。

【3】硬件参数概览
鲁大师硬件参数截图（忘截图了，图片取自网络）

鲁大师是一个比较有知名度的软件，用它来总览机器的参数很直观。
CPU信息

CPU-Z完美识别I7-4710MQ的参数信息。四代haswell架构，可更换，插槽为PGA947。默认频率2.5ghz睿频为3.3-3.5ghz，三级缓存6MB，步进为C0。和4710HQ的差别非常小，除了封装形式不同外，只是4710MQ的核显最高加速频率低了50mhz而已。
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AIDA64里的CPUID截图，可以看到睿频为35X/34X/33X/33X，短时睿频功耗限制为58W，时间为28sec，长时睿频功耗为47W，这些都是Locked，说明X6是不能用XTU进行解锁CPU功耗的，也不能调节电流，只能调节CPU的核心电压。
接下来看显卡信息。



I7-4710MQ自带的核显为HD4600，流处理器为20EU，默认频率400mhz最高睿频为1150mhz。与I7-4710HQ相比，4710HQ仅仅是核显频率提升了50mhz，封装发生了改变而已，本质性能没有变化。

主板信息，X6模具没有写入机械革命的标识，显示为“Standard”，模具也没有注明是X6。芯片组为haswell，PCH是HM87，步进C1。C1步进的HM87有一个问题，休眠状态的机器唤醒后USB3.0连接的设备都无法正常工作，目前的机器基本都是C2的主板，不知道为何X6还用的C1主板。

内存信息

X6采用双通道8G DDR3 1600MHZ内存，时序为11-11-11-28@1T。

内存品牌为记忆科技，OEM专供不是很出名，工作电压1.35V说明是低压DDR3，出场周期是14年第38周。
硬盘信息

固态硬盘是建兴 L9M 128G，具体型号为SMS-128L9M，OEM版，对应浦科特的型号为M6M，上代建兴固态的型号是M6M（对应浦科特M5M）。主控为marvell9188s。

机械硬盘为西部数据1TB 5400转硬盘，缓存8MB，性能不如立1T7200转的好，但是机器本身自带128G固态，对于机械硬盘的性能要求并不高。

显示屏信息，屏幕品牌为京东方BOE，型号HB156FH1-401，鲁大师中识别为BOE0611。
屏库网可以查到该屏幕的相关参数，地址：
http://www.panelook.cn/HB156FH1-401_BOE_15.6_LCM_parameter_cn_23016.html
亮度较低，可视角45/45/20/40，1080P的TN雾面屏。
硬件参数概览部分到此结束，下面介绍性能测试部分。

【4】性能测试
CPU部分

国际象棋跑分，I7-4710MQ的得分为12778，跑分属于正常水平。

缓存测试，内存性能也属于正常水平，可见并非有名气的品牌就会有性能方面的加成。
GPGPU测试


上图为I7-4710MQ，HD4600和GTX860M的跑分，核显不支持双精度的运算，而GTX860M阉割了双精度的计算能力，测试项目中这部分落后于CPU。
理论游戏性能测试

3Dmark 11测试，Performance模式下总分有P5208，其中图形分为4925，物理分数7751。图形分属于正常的860M水平，没有产生降频，不过物理分数低了一点点，可能是误差。GTX860M的分数与GTX770M十分接近。

X模式下的跑分，图形分数1464，低于GTX770M的跑分。不过实际上GTX860M的水平在GTX770M之上，只有个别游戏中会落后与GTX770M。物理分数这里低的异常，但这不是偶然，第一次跑分时甚至只有2800分。确认不是误差后怀疑是散热问题，在开强冷的条件下继续烤机，结果跑分依旧是如此。目前不清楚为何会有这样的异常，双烤时CPU频率都在最高频上，但以目前的跑分来看，很可能是CPU的频率被限制了，但限制的原因未知。
硬盘测试

AS SSD跑分，L9M的跑分很优异，总分1100+，属于高性能固态之列。顺序写入速度没有被限制，4K性能也比较好，总的来说固态是不错的，日常会有不错的体验。

机械硬盘的读取测试，西数蓝天的性能一般般，比500G的表现好一些。
GTX860M的性能评价可以参考笔者以前写过的K360E评测相关章节。
鉴于时间和位置的关系，笔者没能做游戏相关的测试。
性能测试到此结束，下面介绍散热测试部分。

【6】整机拆解

机器进行了简单的拆解，由于没有带硅脂，散热模块并没有直接取下。

机器的后盖螺丝很少，但是卡扣比较紧，拆解的时候需要注意将壳向内抠开，以避免将卡扣掰断。X6还是比较容易进行拆解清灰的，打开后盖基本就能看到所有主要的硬件设备。

覆盖在主板上的D面壳子在卸下螺丝后即可拿出，但卡扣仍然很紧，需要注意。

D面对应的主板，主板电气元件的密度看起来很大，发热元件有些集中。

C面对应的主板一面，防静电纸全覆盖，这个保护很不错。

建兴L9M固态硬盘，MSATA接口，性能不错。

无线网卡是小螃蟹8723BE，性能一般。

光驱位的延长板，这个设计看起来感觉就是主板原本的设计经过小的debug后形成的产品，没有转接的功能，仅仅是把接口延长到一个新的位置。


西数1T蓝盘，是比较早期的1T硬盘，性能一般。

记忆科技内存，镁光的颗粒，PCB颜色和一般的内存不一样。


X6自带的电池，这个设计看起来很不乐观，18650电芯只是用了一层皮包裹，电池的接线面板直接裸露的，保护很差。并且从这个设计来看，原本的电池是可以拆卸的，不过模具经过改造后就debug成了内置，感觉就像手机拆后盖不能换电池一样。

光驱托架，但是这个托架无法加固态硬盘，因为光驱位转接板并没有提供，媒体评测中是有的，不知道为何正式产品没有。

D面壳的背面，上面的接线是电源线。

D面壳的正面，上面印有logo。

后盖的背面，这个盖子的厚度很薄，隔热效果不好。

C面壳的背面，接线很多，键盘和C面是一体的。

X6的音响，两个喇叭的体积很小，低音炮的体积还行，总的规格跟蓝天P150大体相当。

B面屏幕，雾面屏可以防止反光。
整机拆解到此结束，下面介绍散热模块评价部分。

【7】散热模块评价

X6的散热规模中规中矩，单风扇散热管。CPU部分的热管直径为8mm，GPU部分为两个6mm铜管。散热模块覆盖的面积很不错，两者的供电都覆盖了，但是PCH为裸露的。整体的散热模块喷上了黑色漆，效果很好。

X6散热模块的亮点是鳍片的体积。铝制散热片的规模很大，长度和宽度都比一般的单风扇机器多了很多，大概估算一下比911的两个鳍片体积还大一些，这也是单烤CPU/GPU时温度表现好的主要原因。

鳍片的厚度还可以，这个受限于机器的整体厚度。

鳍片长度是一般机器的1.5倍左右。

风扇采用的是静音风扇，规模和911风扇差不多，不过出风口的面积很大。
单纯从散热规模来看，感觉机器的散热还是有保证的，但是实际上双烤的表现很堪忧，这是为什么呢？
通过对烤机时的具体表现，个人猜测是风扇的风压不够，无法吹透鳍片导致。鳍片的体积很大，能承载很大的发热，但是风扇只有一个，出风口面积过大，在强冷状态下出风口的风量依旧很小，能感受到鳍片很高的温度，但是风扇无法将热量及时吹出去。
机器的发热元件集中在左手活动区域，加上鳍片温度很高，隔热措施不好，烤机时机器外表面温度很热，背面出风口附近已经热到无法用手触摸。
个人建议购买此机的用户能考虑一下买一个强力抽风机，此机的散热瓶颈在出风量，用抽风机能显著改善散热，表面温度也可能因此有较大程度的改善。

【8】总结
优点：
1.外观设计很好，游戏本风格明显；
2.配置较为全面；
3.性价比突出；
4.单烤时温度表现很好。

不足：
1.屏幕较差，键盘颜色不合理；
2.隔热较差，表面温度表现不好；
3.散热短板在于风扇，可用抽风机来改善；
4.整机部分细节处理不够好。
机械革命X6是又一款游戏本中游戏风格很突出的型号，性价比相对来说很高，是比较热门的机型。不过很多地方的处理还是有些问题，如果能有所改善的话，相信下一代的这款产品会更加完美。

渣高分屏又出现了。。。

要不要我帮你捡肥皂，我还是第一次

谢谢大神详细的评测

这个和msi ge60 448是一个模具么