【1】简单评价
本章是为初学者以及某些不愿意详细了解评测的人士准备的。不过，这类简短的总结或多或少会夹杂笔者的主观看法在其中，并非客观的描述机器的特点，建议有能力者将整体评测浏览完毕，以消除部分主观的因素。
PS：本节采用评分的方式来展现不同方面上机器的表现，★为1分，☆为0.5分。评分范围0-5，意味着大部分机器都只有3分左右，表现很差就是0分，只有很出色的才有接近5分的可能。


外观：★★★
炫龙X6的外观在蓝天本里算是差不多好的，没有那么古板。不过跟其他好的游戏本比，外观上X6并不算优势。


外设：★★☆
键盘手感偏软，属于一般水平；音响没有低音炮，音质处于中下游。屏幕色域一般，视觉体验不够好。总之就是外设还需要提升。


性能：★★★
960M是再常见不过的显卡，X6整体配置在游戏本中属于大众型，I7+8G内存，128G固态等等，都是不算太出众的配置。


散热：★★☆
不考虑进风量的问题，X6的散热表现不错，完全不用担心。然而N150系列模具差就差在D面开孔太少，进风严重不足，导致玩个游戏都能85度多，再热点就要到90度了。给后盖开孔是势在必行了。


性价比：★★★★
和神船的Z6比，京东价格贵了100不过多送了些东西，淘宝上Z6价格更低一些，所以性价比上炫龙稍有劣势。但对比其他游戏本并不虚，毕竟是神船的子品牌，性价比依旧还在。


综合：★★★
价格不是机器的全部，如果觉得用自己动手来换取更低的价格，X6战魂版是值得考虑的机器。但如果不想折腾，买回来就好好用的话，建议加钱买X7系列。
再次谨记，这是主观评价，无法和所有玩家的想法一致，本节评价仅供参考。
下面进行开箱。

打开屏幕，X6布局也和Z6没区别。

C面俯视图，键盘比其他炫龙的手感好点，掌托比键盘高一些。

电源键在键盘中上方，按下后会亮。

左手掌托有几个标识，手放上去会有一定影响。VR ready是什么鬼，意思是VR能跑的动？右手掌托没有神船那样的一大块配置标识，干净了很多。

机器D面，设计风格和P751/770DM机型很像，看起来有很多散热窗。

群光120W电源，主流游戏本这个配置都是135W以上的。

下面看一下机器的厚度尺寸。

机器长大约384mm。

机器宽约267mm。

机器前端厚度为29.2mm。

机器后端有31.09mm，官方标称应该是最小值。

算上脚垫高度，机器前端厚度为28mm左右。

后端厚度有33.5mm，脚垫大概有2mm厚。

整机的重量为2.43kg左右。

再算上电源的话，整机重量为2.89kg。X6的重量称不上便携，但也不算很重，属于普通水平。
开箱外观部分结束，下面介绍外设体验部分。

【3】外设体验
外设体验也是笔记本中一个不可忽视的重要方面。有些笔记本在配置上大显身手，然而在实际的外设体验上却不尽如人意，导致玩家无法感受到最佳的体验。本章主要包括键盘、触摸板、内置音响和屏幕四方面的实际体验简单介绍。

键盘方面，X6和Z6/Z7M都是差不多的。这个键盘手感偏软，键程适中，噪音小适合办公使用。背光为5级，但只有白色，相比老机器亮度级别更多，最大亮度也增加了。WASD键有简单的标识，总的来说游戏性比较普通。

触摸板方面，X6的面积比较大，方便使用。手感上跟Z7相仿，实体键键程大按键软，效果比较好。N151RD公模可以选配指纹识别，设计在实体键的中间位置，不过X6没有选配。

音响方面，X6和Z6是一样的，体积不大，音质效果也受限。蓝天所有的机器音响均为安桥认证，并且配有创新声卡的Sound Blaster音效调节软件，然而还是无法掩盖音腔体积不足的劣势，低音部分基本没有，音乐表现比较沙哑。







屏幕方面，X6的是15.6寸三星PLS屏，相当于IPS，色域实测有49%NTSC，对比度690：1，亮度300尼特，有一定漏光现象，这是IPS通病。总体来说屏幕效果还行，色域不够理想。
外设体验部分到此结束，下面介绍硬件参数概览部分。

主板信息，制造商显示为notebook，模型为N15_17RD，说明这台机器还没有刷好品牌信息。芯片组为Skylake-H，PCH是HM170，BIOS日期为2015-12-25，版本1.05.11。

AIDA64中的北桥信息，Intel早在二代酷睿i系列就将北桥整合进CPU中，主板上已经没有实际意义上的北桥了。北桥的主要作用是负责和内存的通讯和PCI-E中显卡的通讯，核显的通讯也在北桥中。
从显示信息上看，机器最大支持64G内存即四个插槽(识别错误，实际只有两个插槽)，支持VT-d，核显已启用，独显GTX960M占用x8带宽。

南桥信息，实际上Intel的新酷睿平台也将部分南桥的功能整合到CPU中，现在主板只有PCH，只是一般玩家还在称呼其为南桥。PCH集成SATA控制器，此外还有USB控制器等，PCI-E中占用几条来实现新功能，比如无线/有线网卡等。
PCH的制程落后1代，是22nm，制程更新了PCH发热也随之解决了。这里还可以看到X6的音频芯片是ALC269，无线网卡采用的是3165AC，有线网卡为RTL8168/8111。
内存信息

机器自带的内存为单通道DDR3 1600MHz，时序为11-11-11-28@1T。新机器没有采用DDR4内存，是个遗憾。

内存品牌为镁光，容量8GB，生产日期15年第51周。

硬盘信息

固态硬盘是闪迪的Z400s系列，容量128GB，M.2 2280规格。

AIDA64中SSD的物理信息，Z400s固态的主控为慧荣SM2246XT主控，无缓存，闪迪自家的15nmMLC颗粒，SATA 6Gbps速率。

机械硬盘为日立1TB 5400转硬盘，缓存8MB。

AIDA64中HDD的物理信息，这块硬盘是双碟四面，单碟容量500G，SATA3接口，重量102g，厚度9.5mm。

电池信息，型号为未识别，设计容量62.16Wh，实际充满容量约60Wh，缩了一些。

显示屏信息，屏幕品牌为三星，型号为LTN156HL07-401，鲁大师等一般检测软件会显示SDC4852。屏库中包含该型号的参数，官方数据如下：

分辨率1920*1080，色域50%NTSC，可视角度85/85/85/85，材质为PLS屏。显示色彩262K(6bit)，对比度600:1，亮度250cd/m²，接口为30pins eDP。除了色域稍微低于标称以外，其他实测参数都要比标称更高。
标称参数是显示器厂商制造时的标准，但实际每一个屏幕的参数并不是完全符合标准。A规屏幕参数基本达标，并且在出厂时会有校色，使得屏幕表现较好，而B规屏参数可能不达标，色域覆盖有偏差，不会出厂校色，屏幕表现较差，经过手动校色后有一定改观。A规B规还与坏点数量区域有关，因此每个笔记本使用的屏幕，并非会像上图标注的那样美好。
硬件参数概览部分到此结束，下面介绍性能测试部分。

【5】性能
PS：测试时显卡驱动版本为364.72，使用单通道内存，电源模式为高性能，系统非原装，是更换过的正常WIN10。默认无其他调节（如绕过降频，解锁功耗等）。
CPU部分

国际象棋跑分，达到了12374分/25.78倍，略低于4710HQ的成绩。

国际象棋单线程跑分，5.66倍，比4710HQ就更低了，新架构在整数运算上不占优势，更何况6700HQ频率还不高。

新版CPU-Z自带一个测试，可以简单对比性能高低。经过笔者这段时间的使用，发现这个测试并不靠谱，分数忽高忽低，有时候第二次跑完与第一次差距很大，第三次可能更低或者恢复，不可信。

CPU Queen成绩，6700HQ成绩为37779，高于I7-965的跑分。

CPU PhotoWorxx测试，6700HQ的成绩还不如一代A8-3850，这是由于单通道内存所致。

FPU VP8测试，这是检测CPU的浮点运算性能。6700HQ的成绩介于990X和2600之间。

CINEBENCH R11.5测试，CPU多线程7.35pts，单线程1.67pts。6700HQ跑分跟4720HQ就差不多了。

CINEBENCH R15测试，CPU多线程666cb，单线程148cb。4720HQ和6700HQ此时的差距一样也不大。

缓存测试，X6用的是DDR3L内存并且是单通道，所以内存性能表现较差。

独显GTX960M和CPU的GPGPU性能测试，X6的跑分比FX-PRO都低一点。

理论游戏性能测试

3Dmark 11测试，Performance模式下总分有P5431，其中图形分为5339，物理分数6025。物理分数低是单通道内存所致。960M比950M好了19 %。

X模式下的跑分，总分数X1841，其中图形分数为1664。960M比950M高了25%。

3Dmark Vantage在P模式下的跑分，图形分数19651，960M比950M高了40%。






新3Dmark测试，画质在中间的时候960M和950M跑分差距最大，最大达到了40%，一般都是30%以上。这里的950M指的是D3显存版的，如果D5版差距就会小很多。
看跑分的绝对数值，或许有些玩家会比较疑惑，到底这个成绩是高还是低。有疑问的可以查看笔者写的显卡性能分析贴，其中介绍了目前游戏本配备的显卡参数和性能比较，链接：
http://tieba.baidu.com/p/4321263526

4.刺客信条:枭雄
分辨率选择1080P，画质选择中特效，抗锯齿为FXAA，关闭垂直同步



帧数统计

GTX960M帧数最低为29，最高为46，平均36.178
GTX970M帧数最低为43，最高为65，平均51.317
GTX965M帧数最低为38，最高为56，平均44.95
GTX950M D5帧数最低为23，最高为37，平均28.789
GTX950M D3帧数最低为21，最高为32，平均25.328
刺客信条枭雄是刺客信条系列的最新作品，配置需求没有上一代大革命那么夸张了，但实际上一般显卡还是很吃力。中特效下，960M实际要爆显存了，帧数勉强30多，能够正常玩游戏。其实即使开最低特效，显存需求也不够，除非降低分辨率。现在单机游戏越来越吃显存了，2GB的显卡以后可能会不够用。960M帧数比950M高了42.8%/25.7%，比970M低了29.5%。
5.辐射4
分辨率选择1080P，画质选择最高特效，抗锯齿为TXAA，强制关闭垂直同步


帧数统计

GTX960M帧数最低为29，最高为59，平均37.622
GTX980TI帧数最低为85，最高为215，平均129.694
mGTX980 SLI帧数最低为66，最高为187，平均114.756
mGTX980帧数最低为87，最高为203，平均110.578
GTX980M帧数最低为68，最高为151，平均86.211
GTX970M帧数最低为50，最高为91，平均64.6
GTX965M帧数最低为30，最高为69，平均49.228
辐射4一款第三人称沙盒类游戏，讲述的是一个退伍老兵，老婆被杀，儿子被抢，自己沉迷于捡垃圾的故事。游戏中的自由度(垃圾)非常多，玩家可以随便玩(捡)。游戏中帧数是默认开启垂直同步的，需要自己更改存档才能强制关闭，具体方法可以百度。960M在最高特效下和前几个游戏一样，勉强30多帧，也不是不能玩游戏，就是玩起来没有60帧那么流畅。960M比965M帧数低了23.6%。

6.汤姆克兰西:全境封锁
分辨率选择1080P，画质选择中特效，关闭垂直同步




帧数统计

GTX960M帧数最低为29，最高为45，平均36.961
GTX970M帧数最低为48，最高为72，平均58.156
GTX965M帧数最低为36，最高为56，平均46.772
GTX950M D5帧数最低为0，最高为38，平均30.761
全境封锁是一款开放世界第三人称射击角色扮演大型多人在线网络游戏，年初刚开始公测，人气较高。当时资料片中的画质和场景让很多玩家所震撼，然而实际游戏缩水不少，但仅是这样也不能开全高特效。游戏中帧数平均37左右，基本流畅。960M帧数比950M高了20.2%，比965M低了21%。
7.古墓丽影:崛起
分辨率选择1080P，画质选择中特效，抗锯齿为FXAA，关闭垂直同步


帧数统计

GTX960M帧数最低为19，最高为52，平均33.556
GTX970M帧数最低为36，最高为80，平均55.672
GTX965M帧数最低为29，最高为63，平均46.089
GTX950M D5帧数最低为17，最高为41，平均27.839
古墓丽影系列是一个很经典的第三人称动作冒险游戏。最新的作品，除了可探索的场景扩大了3倍以及开放度更高外，还支持中文语音，真·汉化游戏。实际上游戏还支持DX12，不过考虑到显卡的性能并没有开启。960M在中特效下，帧数平均也还是30多些，有时候会低于30，流畅度很勉强。960M帧数比950M高了20.5%，比965M低了27.2%。

8.其它
游戏并非只有FPS。有些游戏是通过展现其他方面的魅力来吸引着玩家，而这些方面中有一个方向便是文字游戏。是的，我说的就是绅士游戏——Galgame。
《樱色四重奏》






游戏竟然可以调1080P，看着清晰了不少，帧数同时也能保持到60帧满帧，就是不支持16:9有些遗憾。
游戏测试到此结束，下面介绍散热测试部分。

【7】散热
本章节分为烤机散热测试、游戏散热测试和表面温度测试三部分。
烤机测试采用AIDA64 Extreme Edition中的烤机测试项目作为CPU烤机部分，采用FurMark作为GPU烤机部分。前者烤机参数为仅勾选FPU，后者烤机参数为1920*1080分辨率noAA模式。
烤机的同时，采用AIDA64 Extreme Edition的传感器项目来检测整机温度和CPU功耗信息，采用HWiNFO64等软件监测硬件温度和频率信息。每次测试时间周期为10分钟。
（0）待机温度
室温在24度左右。

待机下，CPU温度在48-60度之间，显卡63度，PCH为69度。待机时60度CPU风扇起转，显卡需要更高，而到了48度就停转了，所以温度是来回变化。
（1）CPU单烤测试


单烤CPU时，先开始只能达到3.0GHz，降频指示显示为ring总线的edp限制，即CPU限制电流所致，第四章介绍参数时也说过，X6只给了67A，如果拉上去这里就能恢复正常。烤机到后期，CPU频率取消了睿频，指示显示为uncore部分过热降频所致。烤机时的频率并不是十分稳定，有时候是默频有时候恢复睿频，温度就在88-98度之间剧烈波动。CPU散热不靠谱。
（2）GPU烤机测试

GPU烤机中，显卡功耗了达到了TDP，频率降至1071MHz，温度为84度。显卡温度在烤机后是直线增长，70度以后风扇才启动，随后温度有一个下降区间，再往后才是慢慢上升。烤机情况跟Z6/新Z7M极其相似，这个表现也不是很令人满意。
（3）CPU+GPU双烤测试

双烤下，CPU温度为84度，显卡85度，双烤时CPU温度比单烤还低，是因为一直保持CPU取消睿频，只有2.6GHz，功耗也只有29W不到。在游戏测试章节中其实就已经发现了这个问题，这说明机器在独显开启后就有可能把CPU限制了。

强冷下，CPU降到了77度，显卡降到了80度，幅度还算可以。
刚才也说过，X6和Z6有类似的问题，这意味着X6同样也是进风量堪忧，下面试试拆后盖的情况。

可以看到，拆下后盖，用纸巾垫起后，CPU只有74度，显卡75度，比强冷还低，如果此时再用一个散热垫，效果还会更明显。

此时再开个强冷，CPU温度再降9度，显卡降了4度。拆后盖的优势实在是太大了。不过需要注意的是，拆后盖会破坏原有风道，PCH附近会很热，包括显存供电。
总结一下X6的散热表现。在没拆后盖时，单烤表现弱鸡，CPU过热降频，双烤CPU取消睿频，表现一般。拆开后盖，同是强冷下低了10度多，非强冷也差不多，效果明显。N150这个系列的模具真是让人又爱又恨，进风量多点能死么？建议玩家自行改造，但是同时也要配个散热垫，加强PCH处的通风，避免那里因为没有风道而高温。

（4）游戏散热测试
本节采用鲁大师的温度监控面板截图，截图时机在游戏结束后1分钟左右，将截图数据整理如下表格。

游戏时是没有拆下后盖的，同样也很令人担忧。CPU普遍80度以上，最高达到了87度，显卡则是76度多，也不凉快了。开了后盖想必温度就好看多了。X6的风扇控制策略不太合理，关闭游戏后风扇没多久就关闭了，导致独显温度再次回升，最高到了66度，如果像CPU那样到50度再关还差不多。
（5）待机/双烤时机器表面温度
待机时


双烤时


待机时，C面键盘区域温度表现不佳，正中间温度达到了44度，摸起来会感觉较热，电源键附近也有热量。
双烤下，C面键盘温度在热源处更高了，正中间达到了56.7度，会有不适感。不过好在热量没有传递到左手区域，玩游戏时一般不会影响到。D面有几处高温点，有一个位置刚好就在进风口下方，X6进风口设计这么少，蓝天给出的理由就是为了照顾D面的表面温度，但我觉得不能再忍了，为了这几个点，把整台机器的散热都给拖累了，搞的玩游戏都轻松80度以上，这不是一个960M本子应该出现的情况，夏天还没全面来临，就这散热表现，到时候不是妥妥降频？改造进风口势在必行，注意配合散热垫的使用。
散热测试到此结束，下面介绍整机拆解部分。

X6配备的机械硬盘是日立1T 5400RPM，厚度9.5mm。发来的机器没把这个固定好，固定架放在了保修卡袋内。

X6采用的无线网卡是M2接口的Intel AC3165网卡，自带蓝牙4.0。

CPU给了两根热管，独立散热。

独显同样也给了两根，形状有点不同，显存裸奔，供电也裸奔。

X6自带电池算是可拆卸的，但需要拆下两个螺丝，不像一般机器那样是卡扣固定。6芯锂电池，电压11.1V，容量62Wh。
整机拆解到此结束，下面介绍散热模块评价部分。