LED封装硅胶系列

鑫东邦LED封装胶芯片封装胶系列为LED有机硅封装材料，主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡， 适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。
LED芯片封装硅胶系列产品为高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中， 改善器件的防水、防潮性能。
特 点：高透光率、高折光率、固化速度快、流动性能好、耐热耐侯性佳。 起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用
典型应用：大功率LED发光二极管的封装（透镜填充）、大功率LED模顶封装、TOP贴片、SMD贴片、LED封装、LED荧光粉调胶、COB集成 面光源、太阳能板的灌封等系列产品。
封装材料
塑料、陶瓷、玻璃、金属等，
技术指标：
型 号 543 546N 546T 548M S48M-2 548MG 544 545s6 545c 599w
应用领域 拌荧光粉胶 大功率透镜填充，免烘干 大功率透镜填充 大功率模顶Molding 大功率模顶Molding 高折射率大功率模顶 高折SMD贴片胶 SMD贴片胶 COB集成面光源胶 COB围坝胶
特 性 高折射率，高透明度 高透光度，凝胶体 弹性体，高透光度，加温固化 高透光度，高硬度 透光度高，硬度高 高折射率，透明度高 高折射率，高硬度 无色透明 透明度高，附着力好 附着力好，硬度高
外 观 无色透明 无色透明 无色透明 无色透明 无色透明 无色透明 无色透明 无色透明 无色透明 白色
混合比例 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 单组份
混合粘度 cp 4500土500 1700土200 1800土300 4000士200 3500土200 3800土200 6500±300 3500±300 2700±300 20000±500
固化条件 150℃x1H 自然干燥 100℃x1H+120℃x1H 12O℃x1H+150℃x1H 120℃x1H+150℃x1H 120℃x1H+150℃x1H 100℃x1H+150℃x3H 90℃x1H+150℃x3H 90℃x1H+150℃x3H 自然干
固化后硬度（邵A） 52 15-20 20-30 65-75 63-73 65-75 60 25 15 70
折射率 1.54 1.41 1.41 1.41 1.41 1.54 1.54 1.41 1.41 --
透光率(%) ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 --
参考产品 OE-6550OE-6551 OE-6250 OE-6520 OE-6336 KER-2500 日立5525 OE-6636 EG-6301 OE-6336OE-6337 KER-2000
使用指引：
1. 使用比例：参考上表的使用混合比例。
2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。
3. A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
4. 固化条件：参考上表的固化条件。
贮存条件：
A、B剂分别在室温下，密封存放于阴凉干燥处。
保 质 期：
在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
包装规格：
A组分：1 Kg/瓶、0.5 Kg/瓶；B组分：1 Kg/瓶、0.5Kg/瓶。
注意事项：
存放、使用过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。