最近网上到处都是讨论UFS、emmc这些词儿的。说实话楼主还挺激动的，以前网络围观不懂的领域，自己都是充当吃瓜群众的角色，但这次不一样，这可是我的专业啊！到现在为止，网友们也吵吵好几天了，其实谁胜谁负楼主并不关心，但是架不住嘴痒，忍不住要在技术真相上给大家科普科普，以防有人被忽悠!
其实闪存很简单，作用跟家里电脑硬盘差不多。刚开始时闪存的规格只有4GB，随着技术的更迭闪存发展到现在已经有512GB了。而大容量的闪存标准就是从emmc开始的，发展到现在已经是emmc 5.x了，它的每代更迭提升主要是体现在性能和数据安全性上。UFS在emmc之后，提升主要在接口的性能上，但是1.x版本根本没有商用，因为功耗太高，而且成本也太贵。后来厂商直接用了UFS2.0，至于UFS2.1是去年底才开始用的。
虽然UFS2.1是UFS2.0的提升版，但是在速度规格上其实完全一致。为了方便大家看的更明白，附上参数一份。
所以UFS 2.1和2.0的速度是一样的，至于2.1的进步，用JEDEC的描述就是新增几项功能，主要是安全加密和数据保护方面的内容，而这些特性基本上是要求主SoC芯片来支持的，SoC不支持就等于没有。
说直白点，目前也就华为自研的麒麟960和高通骁龙835这两个SoC主芯片支持了这些特性，也就是说只有UFS2.1搭配这两个芯片的时候，才能发挥它的提升优势，不然就跟UFS 2.0没啥区别了。
如果还有人怀疑真实性，可以去看看UFS的主要供应商三星网站UFS - Flash Storage。网站上就明确列出三星出售三种URS内存产品，包含三个容量，都是UFS2.1。意思就是2.0版本的闪存不在出售产品之中，别问为什么，因为两种标准的元器件一致啊。
再给大家看张图，以证实2.0和2.1的速度完全一样。
另外一个例子就是苹果，比如它的A系列芯片不仅让三星代工，还会有台积电，屏幕不光来自三星，也会有LG与JDI……上面的蓝图就是三星与台积电版本的A9芯片， iPhone 6S用的就是它，而且还有14纳米与16纳米技术的区别。如果单从技术上看存在很大的差别，但是在实际使用中并没有什么差异，也没有用户对苹果提出质疑。
以上就是来自专业人士的技术分析，各位可以慢慢看，看完你们就明白了，也就不会被其他人忽悠了。
其实闪存很简单，作用跟家里电脑硬盘差不多。刚开始时闪存的规格只有4GB，随着技术的更迭闪存发展到现在已经有512GB了。而大容量的闪存标准就是从emmc开始的，发展到现在已经是emmc 5.x了，它的每代更迭提升主要是体现在性能和数据安全性上。UFS在emmc之后，提升主要在接口的性能上，但是1.x版本根本没有商用，因为功耗太高，而且成本也太贵。后来厂商直接用了UFS2.0，至于UFS2.1是去年底才开始用的。
虽然UFS2.1是UFS2.0的提升版，但是在速度规格上其实完全一致。为了方便大家看的更明白，附上参数一份。
所以UFS 2.1和2.0的速度是一样的，至于2.1的进步，用JEDEC的描述就是新增几项功能，主要是安全加密和数据保护方面的内容，而这些特性基本上是要求主SoC芯片来支持的，SoC不支持就等于没有。
说直白点，目前也就华为自研的麒麟960和高通骁龙835这两个SoC主芯片支持了这些特性，也就是说只有UFS2.1搭配这两个芯片的时候，才能发挥它的提升优势，不然就跟UFS 2.0没啥区别了。
如果还有人怀疑真实性，可以去看看UFS的主要供应商三星网站UFS - Flash Storage。网站上就明确列出三星出售三种URS内存产品，包含三个容量，都是UFS2.1。意思就是2.0版本的闪存不在出售产品之中，别问为什么，因为两种标准的元器件一致啊。
再给大家看张图，以证实2.0和2.1的速度完全一样。
另外一个例子就是苹果，比如它的A系列芯片不仅让三星代工，还会有台积电，屏幕不光来自三星，也会有LG与JDI……上面的蓝图就是三星与台积电版本的A9芯片， iPhone 6S用的就是它，而且还有14纳米与16纳米技术的区别。如果单从技术上看存在很大的差别，但是在实际使用中并没有什么差异，也没有用户对苹果提出质疑。
以上就是来自专业人士的技术分析，各位可以慢慢看，看完你们就明白了，也就不会被其他人忽悠了。
