线路板组装电子设计人员所必须具备的一项技能。线路板组装为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹孔、銲点空洞等困扰起见，已长期储存的板子应先行烘烤，以除去可能吸入的水份。烘后冷却的板子要尽快在2~3天内焊完，以避免再度吸水续增困扰。接下来就是线路板组装要进行预热了。
　　（1）赶走助焊剂中的挥发性的成份，减少后续输送式快速量产焊接中的溅锡，或PTH孔中填锡的空洞，或锡膏填充点中的气洞等。
　　(2)提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成热应力（ThermalStress）的各种危害，并可改善液态融锡进孔的能力。
　　(3)增加助焊剂的活性与能力，使更易于清除待焊表面的氧化物与污物，增加其焊锡性，此点对于“背风区”等死角处尤其重要。
　　当湿度增加时，电子工业一向都采用较温和活性之Flux为主旨，尤其在放弃溶剂清洁制程后（水洗反而更会造成死角处的腐蚀），业界早己倾向NoClean既简化制程又节省成本之“免洗”制程了。此时与线路板组装板永远共处之助焊剂，当然在活性上还要更进一步减弱才不致带来后患。