深圳电路板厂植入元件方法
①无源元件的“植入”方法。把无源元件形成“电阻芯片”、“电容芯片”和“电感芯片〃再嵌入到PCB的内部(结构层)中而形成的PCB。
②有源元件的“植入”方法。有两种方法:(A)把确认好裸芯片(KGD, Known GoodDie)嵌入到PCB的内部(结构层)中而形成的PCB; (B)把确认好封装芯片(KGA)。
①无源元件的“植入”方法。把无源元件形成“电阻芯片”、“电容芯片”和“电感芯片〃再嵌入到PCB的内部(结构层)中而形成的PCB。
②有源元件的“植入”方法。有两种方法:(A)把确认好裸芯片(KGD, Known GoodDie)嵌入到PCB的内部(结构层)中而形成的PCB; (B)把确认好封装芯片(KGA)。