在深圳电路板厂（汇合电路）里，电路板可分为单面板、双面板以及多层板。双面板就是正面和反面都布置线路，两面线路通过过孔传电路，适用于电源上。当要求不是一条线路时，电路图形就要安排在印制板的两面，就这必然提出互连两个层的方法问题。通常是贯穿印制板而不是围绕板边沿进行连接，因此而取名“贯穿连接”。在许多情况中，用孔贯穿印制板有双重目的：容纳元件引线以及为一些互连两面线路的方法提供位置。用来互连电路层间的许多方法可以归纳为镀制或机械技术。

a. 金属化孔法（PTH）有两种贯穿镀制方法，每种都利用镀成导体连通孔的方法来实现互连。减成法的金属化孔工艺是从有一系列孔的双面覆铜层压板开始，这些孔对应于要进行贯穿互连的位置的。钻孔并去毛刺，在整个板表面及孔中化学镀铜，接着在外表面铜箔及经化学镀铜过的孔壁上电镀铜，通常电镀到0.001英寸厚，然后施加负相的或抗镀层图形。材料两面的图形要对准，抗镀层覆盖不需要用作导线的铜箔区域，以后进行蚀刻去除多余的铜箔。下一步是电镀一层适宜的抗蚀镀层，镀层通常是焊料或金，然后除去原来的丝印抗镀层或光致抗镀层，并以适宜的蚀刻剂去除露出的铜箔而留下电路图形。根据所用的抗蚀镀层类型来选择蚀刻剂。
b. 贯穿孔机械连接方法 对于双面板，非电镀技术先于金属化孔技术。直到金属化孔的可靠性得到证实以及体会到成批互连技术的经济行之前，他们在一直广泛使用着，虽然机械互连方法并没有作为印制板制造程序的组成部分（金属化孔是典型），但机械互连方法——实际上是印制板的装配技术，其用途是用来连接双面印制板的两个面。
印制线路技术容易受一些发明和工艺的影响，这些发明和工艺是各种各样的，而且是新颖的。尽管多种多样，深圳电路板厂的少数工艺仍在不同程度地使用着。