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LGA2066开盖保护器测试 大雷7900X的降温之旅

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一楼先放照片,别误会,不是刀片开的,刀片只是用来清理黑胶的




IP属地:北京1楼2018-04-03 18:38回复
    继续,我在看。


    来自Android客户端2楼2018-04-03 18:42
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      等翻车 前排50


      来自Android客户端3楼2018-04-03 18:42
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        开盖器很好用,不需要热风枪吹,直接拧,非常安全。液金用的暴力熊,之前使用过酷冷博三代,流动性极差而且积液的地方会形成硬块,这样容易导致导热效果不佳,之前吃过亏,这次还是用贵点的暴力熊。



        IP属地:北京5楼2018-04-03 18:44
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          说的大雷7900X真的很雷,adaptive电压模式下offset电压加了0.05V才能4.8G稳定跑cinebench15和coronabench,设置了-4的AVX offset跑了半小时realbench稳定。

          上面是涂好液金盖回盖子,跑了10圈cinebench15的的温度,散热器和盖子之间用的MX4硅脂。对了,说一下散热,480+360厚排(65mm)单独给CPU,冷头用的TT的Pacifi W1。就是下面这货,买来拆开看过,0.15mm应该差不多,而且齿很高,和水的接触面积很大。这里插一下题外话,最开始用的BY的XPH-A全铜冷头,温度大概比这个冷头高10度。亲测。


          IP属地:北京7楼2018-04-03 18:52
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            电压图忘了放了

            换上开盖保护器直接裸die直触,温度如下。大概有5度以上的温度下降。



            IP属地:北京8楼2018-04-03 18:55
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              还是e5v3 v4好吧,钎焊,还可以等船


              来自Android客户端9楼2018-04-03 19:00
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                其实480+360的冷排规模单独给CPU有点过了,因为最大的问题其实是CPU到冷头的传热。满载的时候冷排也就第一个风扇(总共4+3=7个风扇),也就是CPU冷头出水口最近的风扇吹出来的风有点温热。相比差不多功耗的显卡,满载之后机箱都热(不是温,是热)了。


                IP属地:北京10楼2018-04-03 19:00
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                  这么大的核心,直压就行


                  IP属地:广东来自Android客户端11楼2018-04-03 20:05
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