以高压气体为动力，驱动针筒内的胶体通过针尖流出至PCB 板，如图2.a。一个典型的时间/ 压力式点胶系统主要由几部分组成：气压稳定装置、控制装置、连接气管、控制器以及装满胶体的针筒。该点胶技术适用于中等粘度的胶体，胶点的大小取决于气体压力和作用时间。这种设备价格便宜、操作简单，维护方便，但对胶体粘度敏感，气压反复压缩释放过程中易使胶体温度升高影响胶体流变特性，点胶速度难以提高，针筒内胶体余量变化及针管尺寸都会影响点胶体积。

和接触式点胶不同，非接触式点胶不需要Z 轴方向的运动，极大地减少了点胶周期，且不需考虑针尖和PCB 板之间的距离对点胶质量的影响，一致性也有所提高。