正、倒装芯片是当今半导体封装领域的一大热点，既是一种芯片互连技术，也是一种理想的芯片粘接技术。
underfill半导体底部填充工艺的喷射涂布方式也是非常讲究的，使用欧力克斯代理德国品牌Lerner喷射阀，可以确保underfill半导体底部填充工艺的完美程度。

底部填充胶因毛细管虹吸作用按箭头方向自动填充。通常情况下，不建议采用“U”型作业，通常用“一”型和“L”型，因为采用“U”型作业，通过表面观察的，有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。
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