underfill底部填充封装工艺要求越来越严谨，普通点胶机无法实现高需求点胶工艺，而喷射式点胶机完美解决各种难题。
随着欧力克斯的精密控胶技术不断前进，使得欧力克斯底部填充点胶能广泛服务于各行业中的点胶密封、粘接、表面涂覆、定点灌封、锡膏涂布等高精密非接触喷射等封装作业。

欧力克斯德国喷射阀搭载于高精度点胶机设备中，可应用行业遍布半导体、SMT/EMS芯片封装、PCB点胶、LED封装、相机封装、汽车电子、家电、太阳能、军工、医疗器械等行业。