Underfill底部填充工艺的高难度，一直是客户关注的问题，随着点胶技术的提升，底部填充工艺也可通过喷射阀来解决！
通过非接触式高速喷射阀的作用，底部填充点胶机使PCB行业中倒装芯片填充环节更加高速稳定，使底部填充胶水出胶量更加准确均匀，对位精度更高效，使芯片封装底部填充技术的生产质量得到相应提升。

深圳市欧力克斯科技有限公司专注于精密点胶设备研发生产，并为客户提供专业点胶解决应用方案，欢迎来访咨询！

非接触喷射点胶机路过