《Mini LED 封装技术的成熟与完善任重道远......》【led灯吧】

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来自Android客户端1楼2020-06-10 10:29回复

[cp]华茂翔电子Mini LED倒装固晶锡膏，经客户反复的实验及论证，解决Mini LED的下锡难，焊接难的问题，针对0401、0509及以下尺寸芯片和P0.1微间距的焊盘印刷上难以满足，用华茂翔电子HX-1000K系列6号粉无铅锡膏

IP属地:广东

来自Android客户端2楼2020-06-11 08:20

2025-02-25 11:26广告

来自Android客户端3楼2020-10-28 00:14

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