随着智能手机、平板电脑、智能穿戴等电子设备一体化，无螺丝化，去边框化的发展，很多传统黏合剂已经无法满足现代智能设备的设计使用要求。反应型聚氨酯热熔胶正是顺应当下智能电子发展要求而研发的新型电子产品黏合剂。
反应型聚氨酯热熔胶，也称为PUR热熔胶，单组分，不含有机溶剂，可在较低温度下施胶，开放时间长，施胶后经冷却凝固即可完成初步粘接。在空气中经湿气固化，完全固化后具有优良的粘接强度和抗冲击性能；具有极高的反应活性，对多种材质显示出极好的粘接性。
PUR热熔胶的性能特点：
1、单组份，无溶剂；
2、100%固含量，更容易控制胶水的粗细，所以能满足目前窄边框手机的设计要求；
3、其粘接性和韧性可调节，并有着优异的粘接强度；
4、良好的耐温性、耐化学腐蚀性和耐老化性，可实现防水防尘及耐高低温要求；
5、由于其具有极高的反应活性，因而对多种材质显示出极好的粘接性。
PUR热熔胶的这些特点，决定了PUR热熔胶相比其他胶水，在电子产品领域更具优势，成为在智能电子设备粘接、密封、叠合、连接、绝缘、电子保护和组装时的第一选择，并在智能手机、笔记本电脑、平板、可穿戴设备的屏幕组装；耳机、GPS导航仪、视窗、电池等电子行业粘接；汽车、塑料、金属、镜头、箱体组装等领域得到广泛应用。