用于工业设备温度控制 锂/钛电池中段生产装备。温控板可控硅输出温度控制采用PID算法和模糊控制算法方式。
控制板性能:
处理器 工业级ARM32位处理器,频率72MHZ,工作温度-40~+105°C。
输入 32路温度PT100热电阻模拟输入。
32路12bit ADC通道。
8路光藕隔离数字信号输入(24V或12V)。
8路光藕隔离数字信号输出(24V或12V)。
输出 32路加热器PID输出,输出精度±0.1℃。
光藕隔离驱动可控硅控制加热器。
每路加热器额定电流5A/220V。
IO输出驱动MOS管,每路接有贴片保险座和贴片保险丝,保护输出端短路。并且每一路有保险LED指示灯显示。
1路RS485通道,兼容Modbus协议。RS485总线支持最多32个设备从机。
可控硅输出温度控制采用PID算法和模糊控制算法方式。
语言显示 程序软件支持语言(中文/英文)。
特点 主板设计符合EMC(电磁兼容性)规范要求,性能稳定可靠。输出温度控制精度±0.1℃。
珠海研泰科技杜
控制板性能:
处理器 工业级ARM32位处理器,频率72MHZ,工作温度-40~+105°C。
输入 32路温度PT100热电阻模拟输入。
32路12bit ADC通道。
8路光藕隔离数字信号输入(24V或12V)。
8路光藕隔离数字信号输出(24V或12V)。
输出 32路加热器PID输出,输出精度±0.1℃。
光藕隔离驱动可控硅控制加热器。
每路加热器额定电流5A/220V。
IO输出驱动MOS管,每路接有贴片保险座和贴片保险丝,保护输出端短路。并且每一路有保险LED指示灯显示。
1路RS485通道,兼容Modbus协议。RS485总线支持最多32个设备从机。
可控硅输出温度控制采用PID算法和模糊控制算法方式。
语言显示 程序软件支持语言(中文/英文)。
特点 主板设计符合EMC(电磁兼容性)规范要求,性能稳定可靠。输出温度控制精度±0.1℃。
珠海研泰科技杜