楼主你可以考虑下汉思新材料这个公司的产品，我们厂有用他们家的一款底部填充胶，可以有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度，你可以参考下先。