底部填充胶对smt元件（如：bga、csp等）装配的长期可靠性是必须的。底部填充胶能减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在芯片的界面上。因此，选择合适的底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到很大的保护作用。像我们厂一直都是用汉思新材料这个牌子的底部填充胶，总体使用效果还挺不错的，比以前用过的牌子都要好，所以现在都固定他们家的产品没有换过别的了。