VCSEL可以封装成TO-46形式子弹头和SMT表面装贴型等封装形式。目前针对VCSEL比较好的封装形式是小型外壳封装（Small Form Factor，SFF）和小型封装可插拔（Small Form－Factor Pluggable，SFP）结构，其小巧的结构适合应用于多种场合，而可插拔的端口结构使得模块可以和系统的主板分离，大大降低了整个并行光传输系统的故障概率，同时也相应地节省了成本。
高性价比二手封装设备生产线
1、芯片粘贴：新加坡ASM多功能固晶机，贴片精度±38um、具有芯片角度校正功能；
2、引线键合：美国K＆S金丝键合球焊机，有效焊接区域可达：56×66mm、微细焊线间距：35um线间距、焊点精度：±2.5um
3、封帽机：储能焊封帽机
4、烘箱：精密工业烘烤箱
有需求的朋友请联系我
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