SAC305焊接LED大功率灯珠封装220度/210度固晶锡膏

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COB封装锡膏，空洞率少于5%，需要的联系联系18397420568李S

LED倒装封装固晶锡膏5#号粉6#号粉7#号粉8#粉9#号粉10#号粉锡膏SAC305LED固晶锡膏
另有COB芯片封装锡膏，LED倒装固晶锡膏，激光锡焊机焊锡膏等，器件焊接锡膏，合金有：Sn42Bi58（138度）、Sn64Bi35Ag1（178度）、Sn96.5Ag3Cu0.5(217度）、Sn95Sb5（245度）、Sn90Sb10（250度）、SnSb10Ni0.5（265度），高银（280度）
焊点饱满，下锡均匀等，
18397420568李小姐，微信同号