主要用于检测产品内部缺陷，主要应用于金属压铸件 电子元器件 塑胶件 陶瓷件的内部检测。
X射线(X-ray)测试项目:
1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移，桥接，开路;
3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
4、连接线路检查:开路，短路，异常或不良连接的缺陷;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。