在锡膏印刷环节出现这种少锡的状况，贴上元件过完炉后会出现元件无焊锡或焊锡强度不足、元件立碑等问题出现，那么在锡膏印刷环节控制好印刷品质就尤为关键。一般出现少锡主要有两个原因。第一是锡膏填充不足，第二是脱模效果不好引起的少锡。
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