AMD宣布将于2022 年 2 月 14 日收购半导体制造商赛灵思 。AMD 表示已获得必要的监管批准,这是完成交易前的最后一道障碍,该交易于两年前首次宣布。为了巩固其在高性能计算 (HPC) 和数据中心的地位,AMD 于 2020 年 10 月首次宣布了收购赛灵思的计划。
分析师在宣布该交易时最初对该交易的估值为 350 亿美元,AMD 将为每股 Xilinx 股票提供 1.7234 股股票。但自 2020 年以来,AMD 的股价急剧上涨。预计 AMD 的最终成本现在接近 530 亿美元,这使其成为半导体行业的结构性转变。
半导体行业的整合是一个持续的趋势,最近英 伟达放弃 从所有者软银手中收购 Arm 的尝试凸显了这一趋势。AMD 对 Xilinx 产生兴趣之际,正值半导体设计师和制造商看到服务器产品销售呈爆炸式增长之际。
随着越来越多的企业转向云原生运营,数据中心需要更高效的芯片。这就是 AMD 最近报告其服务器业务第四季度爆炸性增长的原因。由于对其 EPYC(霄龙)服务器处理器的需求,AMD 的服务器业务收入同比增长了一倍以上。
但赛灵思的 IP 让 AMD 在其在现场可编程门阵列 (FPGA) 芯片领域的领先地位上占据了一席之地。FPGA 使用可重新配置的集成电路设计,由 Xilinx 联合创始人 Ross Freeman 在 1980 年代率先提出。
FPGA 采用可配置的逻辑块,而不是像 AMD 设计的传统 CPU 和片上系统 (SoC) 那样的固定硬件结构。由于其可编程性和灵活性,FPGA 被用于设计专用集成电路 (ASIC)。FPGA 以功率效率、低延迟和高带宽着称。
AMD的新电信关键
除了数据中心、军事和航空航天,FPGA 还被视为 5G 通信和其他新兴技术(如 vRAN 和 Open RAN)的关键——赛灵思在这些领域非常活跃。
Xilinx 于 2020 年 9 月首次推出 T1 电信加速器卡 。据该公司称,该卡简化了开放分布式单元 (O-DU) 和第 1 层卸载的 Open RAN 前传终端。T1 卡减少了运行 O-DU 所需的 CPU 内核数量,并且基于从 CPU 到 T1 卡的通道编码卸载,与运行相同功能的服务器相比,提供了 45 倍的编码吞吐量提升加速能力。据赛灵思称,该卡还降低了资本支出和功耗。
去年 4 月, Mavenir 宣布 与赛灵思合作开发 4G/5G O-RAN 大规模 MIMO 产品组合,该产品采用 64T/64R 配置,支持高达 400 兆赫的带宽。
7 月, 赛灵思、是德科技和思科 宣布合作开发前传解决方案,以简化 CSP 从 4G LTE 到 5G 开放无线电接入网络的迁移。
除了 FPGA,赛灵思还生产可编程 SoC,包括自适应计算加速平台 (ACAP)。Xilinx 将该架构描述为“一个紧密集成传统 FPGA 可编程架构、软件可编程处理器和软件可编程加速器引擎的混合计算平台”。
Xilinx 已经为专门的云、网络和边缘应用开发了 ACAP 处理器。
分析师在宣布该交易时最初对该交易的估值为 350 亿美元,AMD 将为每股 Xilinx 股票提供 1.7234 股股票。但自 2020 年以来,AMD 的股价急剧上涨。预计 AMD 的最终成本现在接近 530 亿美元,这使其成为半导体行业的结构性转变。
半导体行业的整合是一个持续的趋势,最近英 伟达放弃 从所有者软银手中收购 Arm 的尝试凸显了这一趋势。AMD 对 Xilinx 产生兴趣之际,正值半导体设计师和制造商看到服务器产品销售呈爆炸式增长之际。
随着越来越多的企业转向云原生运营,数据中心需要更高效的芯片。这就是 AMD 最近报告其服务器业务第四季度爆炸性增长的原因。由于对其 EPYC(霄龙)服务器处理器的需求,AMD 的服务器业务收入同比增长了一倍以上。
但赛灵思的 IP 让 AMD 在其在现场可编程门阵列 (FPGA) 芯片领域的领先地位上占据了一席之地。FPGA 使用可重新配置的集成电路设计,由 Xilinx 联合创始人 Ross Freeman 在 1980 年代率先提出。
FPGA 采用可配置的逻辑块,而不是像 AMD 设计的传统 CPU 和片上系统 (SoC) 那样的固定硬件结构。由于其可编程性和灵活性,FPGA 被用于设计专用集成电路 (ASIC)。FPGA 以功率效率、低延迟和高带宽着称。
AMD的新电信关键
除了数据中心、军事和航空航天,FPGA 还被视为 5G 通信和其他新兴技术(如 vRAN 和 Open RAN)的关键——赛灵思在这些领域非常活跃。
Xilinx 于 2020 年 9 月首次推出 T1 电信加速器卡 。据该公司称,该卡简化了开放分布式单元 (O-DU) 和第 1 层卸载的 Open RAN 前传终端。T1 卡减少了运行 O-DU 所需的 CPU 内核数量,并且基于从 CPU 到 T1 卡的通道编码卸载,与运行相同功能的服务器相比,提供了 45 倍的编码吞吐量提升加速能力。据赛灵思称,该卡还降低了资本支出和功耗。
去年 4 月, Mavenir 宣布 与赛灵思合作开发 4G/5G O-RAN 大规模 MIMO 产品组合,该产品采用 64T/64R 配置,支持高达 400 兆赫的带宽。
7 月, 赛灵思、是德科技和思科 宣布合作开发前传解决方案,以简化 CSP 从 4G LTE 到 5G 开放无线电接入网络的迁移。
除了 FPGA,赛灵思还生产可编程 SoC,包括自适应计算加速平台 (ACAP)。Xilinx 将该架构描述为“一个紧密集成传统 FPGA 可编程架构、软件可编程处理器和软件可编程加速器引擎的混合计算平台”。
Xilinx 已经为专门的云、网络和边缘应用开发了 ACAP 处理器。