Long time no see小伙伴们，最近被封在家里实在是无聊，又搞了点活，码点帖子。
接上期小米ruby 15.6外接显卡的帖子，有点成果了，实现了把m2转成sff8612的pcie外接方案。实现了mx110/150 bga转m2卡槽接插nvme硬盘的方案。先上点成果图：
M2卡槽转sff8612母座的：
之所以接口切的不太完美，是因为在寻找到sff8612接口之前，尝试了别的接口切的，后面拿个胶布啥的堵上...
外接线是sff8611转pcie，这个选择有很多，楼主购了一个方板，也自己画板做了一个小巧轻便的，效果都挺不错，跑分基本都一样。
外购的：
自制的：
mx110/150 bga转m2卡槽(楼主自学画了个pcb小板，再也不用飞线了，焊接也轻而易举）
楼主也用了显卡测试bga转m2鲁大师跑分是14万+，接nvme盘速率挺好(这口不支持sata盘)。
M2转sff8612的不太好搞，手工焊sff8612的线挺痛苦，目前自己画了pcb打样了5个板(图)，有需要的小伙伴留言给我吧，咱找厂里帮忙焊接，当然不嫌麻烦也可以自己焊接。下图是自画的m2焊线板，还没做回来，期待工厂焊接效果。
mx110/150 bga转m2卡槽的软板，手里还有几个样品，需要的小伙伴可以留言。阻抗板死贵死贵的，数量不多只打样了10片，先到先得。
主板有mx110/150显卡芯片的主板，可以直接拿掉显卡和显存(其实也就是类似于台式机拔显卡)，亲测正常启动和使用没有任何影响。几个高的器件也可以拆除，包括一颗软板底下的0603电容和4个大的东东(应该是电感和电容，下图)。如果你是i3没有独立显卡的本本。那就是刚好，看第一个帖子补器件…
不过需要提醒的是，拆器件本本基本就不可能保修了，所以mx110转m2插槽这个慎重动手。反倒是m2转sfff8612外接显卡的这个，我觉得还可以搞，只开个洞不用改任何器件，保修拆掉转接板把洞堵上，应该还是能保修的(不保证)。
设备和跑分，楼主用了鲁大师(原谅我不专业只知道这个测分软件)跑了显卡性能，技嘉GTX1060 5GB跑分两个口都测了大概都在14.0~14.2之间，对比了ADT那个外接线，都一个分数，有时比它还好点，而且我用的线是0.8m比它长一倍。硬盘性能见图吧，因为我有一个是sata盘，所以最快只能nvme盘自己写自己测试了，拷贝了一个20GB电影平均速度大概在1GB/s出头。
成果说完了，接下来说点过程，感兴趣的往下看，只喜欢看成果的后面可以忽略啦~~~
自从上次用typeC遗留了一个pciex4模式，管脚不够，没有多余pin给refclk+/-的问题，原本打算是用晶振给显卡提供refclk，但发现这个东西比想象得困难些，研究了好久。楼主目前卡在一个点，还没有实现，仅提供所知供参考。有同道中人可以讨论~
pcie的协议规定了三种refclk时钟架构：同源时钟(the same source clock)，数据时钟(data clock)，独立时钟(separate clock)。Pcie1.0 2.0 3.0都支持这三种时钟架构，也就是理论上都是可行的。pcie4.0及5.0数据时钟这种架构不支持了，只支持同源和独立时钟。那么这三种时钟架构都啥意思呢?
同源时钟：RC和EP时钟是同一个源头，一般也就是主板RC端提供refclk给EP，那么EP的refclk与RC同源，这也是最常用的，pcie协议推荐的。
数据时钟：有的也叫随路时钟，就是rxdata进来后，分两路，一路经过CDR恢复出refclk再拿这个时钟作为参考去解析数据。
独立时钟：这个咱重点说一下，这个就是RC和EP各自搞一个晶体/晶振产生一个时钟给自己端用。两个时钟没有相关性，相位不同步，只要它的频偏和抖动满足协议要求就可以。这种方式涉及pcie里面buffer能缓存多少个周期的数据，要求时钟频偏和抖动都比较好，更重要的是，它需要改配pcie设备的配置空间的寄存器才能切到独立时钟模式，楼主也是卡在这里。还有一点就是最好关掉时钟扩频SCC功能，SSC会降低时钟质量。
关于pcie配置空间，可以参考帖子，实际更改见图，大概就是要用命令改那一堆数据，比如可以读到intel的集显device id是8086，英伟达显卡device id是10de这样子。大概就是配置pcie设备的寄存器的一个集合。楼主不太会改显卡的寄存器，也还没研究，所以卡住了。
另一个问题是自己产生的时钟，因为没有示波器，也不知道频偏抖动咋样，有点没底。继续遗留…
pcie目前已经到6.0了，单lane速率64Gbps，调制方式采用的PAM4双层眼图，而不再是NRZ的单眼图，总之速率好快~~~这得益于serdes的前沿技术发展 ，不过pcie6.0的64Gbps并不是目前serdes速率的门槛，看帖子120Gbps的serdes已经在路上了。之所以有serdes这个东西，不得不赞扬那些发明CDR的攻城狮们，那伟大的创造力！雷电的两通道可以转pciex4，也是因为雷电的serdes速率高一个等级。
之所以提到速率的提升，是因为高速率带来的频率提升，涉及的信号串扰、阻抗匹配、衰减三个因素就会更难搞，其中的串扰和衰减楼主印象很深，很多次性能不好都是这两个因素引起。衰减更是涉及外接线长的问题，目前pcie3.0都还好，线长1m以内感觉都还能行。4.0 5.0就不敢保了，好在pcie 4.0 5.0引入了redrvier和retimer这个东东，可以放大pcie信号进行信号中继…绕了一圈也就是想说，咱外接这个东西，是可持续的…
然后分享自己用allegro画pcb板的一些经验，如果你是画pcb的新手，相信会很有用，可以少走很多弯路。咱不是职业画pcb的，可是爱好也要尽量专业…跑偏了…总结经验如下
1 焊盘和封装制作
https://wenku.baidu.com/view/a906eb1289eb172dec63b704.html
焊盘解释
https://blog.csdn.net/david_xtd/article/details/22040167
2 坐标对齐
https://blog.csdn.net/jiangchao3392/article/details/83179612
3 差分线设置等长、线宽、线距
https://jingyan.baidu.com/article/fedf073799629a35ac897721.html
https://wenku.baidu.com/view/d3f6acf2ed3a87c24028915f804d2b160a4e8622.html
4 锁定/解器件位置
https://blog.csdn.net/qq_38376586/article/details/86698988
5 多层板设定
https://jingyan.baidu.com/article/fec7a1e5d332171190b4e7e3.html
6 铺铜
https://wenku.baidu.com/view/9af4528bcc22bcd126ff0c27.html
https://zhidao.baidu.com/question/1802000780907122507.html
禁铺
https://zhidao.baidu.com/question/301403260.html
7 添加地孔
http://blog.sina.com.cn/s/blog_6d999c4f01010mxp.html
https://wenku.baidu.com/view/f79b2fdb76a20029bd642d26.html
8 刷新DXF，连线不变
http://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=157152&page=1&_dsign=59277f1d
9差分线蛇形等长
https://blog.csdn.net/liyuannian/article/details/83720458
10 .dra导出.pad文件
11 打样文件输出
http://www.sohu.com/a/235326555_100188064
没有板框层？
https://jingyan.baidu.com/article/03b2f78c38f4f15ea337ae71.html
12 丝印添加，字体更改
https://jingyan.baidu.com/article/39810a2321495ff636fda6bf.html
13 椭圆孔必须加ROUTE文件
椭圆孔需要出ROUTE，也就是说除了出DRILL文件，还需要出ROUTE 文件，DRILL不包含椭圆孔加工。
最后 下期见~~~
接上期小米ruby 15.6外接显卡的帖子，有点成果了，实现了把m2转成sff8612的pcie外接方案。实现了mx110/150 bga转m2卡槽接插nvme硬盘的方案。先上点成果图：
M2卡槽转sff8612母座的：
之所以接口切的不太完美，是因为在寻找到sff8612接口之前，尝试了别的接口切的，后面拿个胶布啥的堵上...
外接线是sff8611转pcie，这个选择有很多，楼主购了一个方板，也自己画板做了一个小巧轻便的，效果都挺不错，跑分基本都一样。
外购的：
自制的：
mx110/150 bga转m2卡槽(楼主自学画了个pcb小板，再也不用飞线了，焊接也轻而易举）
楼主也用了显卡测试bga转m2鲁大师跑分是14万+，接nvme盘速率挺好(这口不支持sata盘)。
M2转sff8612的不太好搞，手工焊sff8612的线挺痛苦，目前自己画了pcb打样了5个板(图)，有需要的小伙伴留言给我吧，咱找厂里帮忙焊接，当然不嫌麻烦也可以自己焊接。下图是自画的m2焊线板，还没做回来，期待工厂焊接效果。
mx110/150 bga转m2卡槽的软板，手里还有几个样品，需要的小伙伴可以留言。阻抗板死贵死贵的，数量不多只打样了10片，先到先得。
主板有mx110/150显卡芯片的主板，可以直接拿掉显卡和显存(其实也就是类似于台式机拔显卡)，亲测正常启动和使用没有任何影响。几个高的器件也可以拆除，包括一颗软板底下的0603电容和4个大的东东(应该是电感和电容，下图)。如果你是i3没有独立显卡的本本。那就是刚好，看第一个帖子补器件…
不过需要提醒的是，拆器件本本基本就不可能保修了，所以mx110转m2插槽这个慎重动手。反倒是m2转sfff8612外接显卡的这个，我觉得还可以搞，只开个洞不用改任何器件，保修拆掉转接板把洞堵上，应该还是能保修的(不保证)。
设备和跑分，楼主用了鲁大师(原谅我不专业只知道这个测分软件)跑了显卡性能，技嘉GTX1060 5GB跑分两个口都测了大概都在14.0~14.2之间，对比了ADT那个外接线，都一个分数，有时比它还好点，而且我用的线是0.8m比它长一倍。硬盘性能见图吧，因为我有一个是sata盘，所以最快只能nvme盘自己写自己测试了，拷贝了一个20GB电影平均速度大概在1GB/s出头。
成果说完了，接下来说点过程，感兴趣的往下看，只喜欢看成果的后面可以忽略啦~~~
自从上次用typeC遗留了一个pciex4模式，管脚不够，没有多余pin给refclk+/-的问题，原本打算是用晶振给显卡提供refclk，但发现这个东西比想象得困难些，研究了好久。楼主目前卡在一个点，还没有实现，仅提供所知供参考。有同道中人可以讨论~
pcie的协议规定了三种refclk时钟架构：同源时钟(the same source clock)，数据时钟(data clock)，独立时钟(separate clock)。Pcie1.0 2.0 3.0都支持这三种时钟架构，也就是理论上都是可行的。pcie4.0及5.0数据时钟这种架构不支持了，只支持同源和独立时钟。那么这三种时钟架构都啥意思呢?
同源时钟：RC和EP时钟是同一个源头，一般也就是主板RC端提供refclk给EP，那么EP的refclk与RC同源，这也是最常用的，pcie协议推荐的。
数据时钟：有的也叫随路时钟，就是rxdata进来后，分两路，一路经过CDR恢复出refclk再拿这个时钟作为参考去解析数据。
独立时钟：这个咱重点说一下，这个就是RC和EP各自搞一个晶体/晶振产生一个时钟给自己端用。两个时钟没有相关性，相位不同步，只要它的频偏和抖动满足协议要求就可以。这种方式涉及pcie里面buffer能缓存多少个周期的数据，要求时钟频偏和抖动都比较好，更重要的是，它需要改配pcie设备的配置空间的寄存器才能切到独立时钟模式，楼主也是卡在这里。还有一点就是最好关掉时钟扩频SCC功能，SSC会降低时钟质量。
关于pcie配置空间，可以参考帖子，实际更改见图，大概就是要用命令改那一堆数据，比如可以读到intel的集显device id是8086，英伟达显卡device id是10de这样子。大概就是配置pcie设备的寄存器的一个集合。楼主不太会改显卡的寄存器，也还没研究，所以卡住了。
另一个问题是自己产生的时钟，因为没有示波器，也不知道频偏抖动咋样，有点没底。继续遗留…
pcie目前已经到6.0了，单lane速率64Gbps，调制方式采用的PAM4双层眼图，而不再是NRZ的单眼图，总之速率好快~~~这得益于serdes的前沿技术发展 ，不过pcie6.0的64Gbps并不是目前serdes速率的门槛，看帖子120Gbps的serdes已经在路上了。之所以有serdes这个东西，不得不赞扬那些发明CDR的攻城狮们，那伟大的创造力！雷电的两通道可以转pciex4，也是因为雷电的serdes速率高一个等级。
之所以提到速率的提升，是因为高速率带来的频率提升，涉及的信号串扰、阻抗匹配、衰减三个因素就会更难搞，其中的串扰和衰减楼主印象很深，很多次性能不好都是这两个因素引起。衰减更是涉及外接线长的问题，目前pcie3.0都还好，线长1m以内感觉都还能行。4.0 5.0就不敢保了，好在pcie 4.0 5.0引入了redrvier和retimer这个东东，可以放大pcie信号进行信号中继…绕了一圈也就是想说，咱外接这个东西，是可持续的…
然后分享自己用allegro画pcb板的一些经验，如果你是画pcb的新手，相信会很有用，可以少走很多弯路。咱不是职业画pcb的，可是爱好也要尽量专业…跑偏了…总结经验如下
1 焊盘和封装制作
https://wenku.baidu.com/view/a906eb1289eb172dec63b704.html
焊盘解释
https://blog.csdn.net/david_xtd/article/details/22040167
2 坐标对齐
https://blog.csdn.net/jiangchao3392/article/details/83179612
3 差分线设置等长、线宽、线距
https://jingyan.baidu.com/article/fedf073799629a35ac897721.html
https://wenku.baidu.com/view/d3f6acf2ed3a87c24028915f804d2b160a4e8622.html
4 锁定/解器件位置
https://blog.csdn.net/qq_38376586/article/details/86698988
5 多层板设定
https://jingyan.baidu.com/article/fec7a1e5d332171190b4e7e3.html
6 铺铜
https://wenku.baidu.com/view/9af4528bcc22bcd126ff0c27.html
https://zhidao.baidu.com/question/1802000780907122507.html
禁铺
https://zhidao.baidu.com/question/301403260.html
7 添加地孔
http://blog.sina.com.cn/s/blog_6d999c4f01010mxp.html
https://wenku.baidu.com/view/f79b2fdb76a20029bd642d26.html
8 刷新DXF，连线不变
http://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=157152&page=1&_dsign=59277f1d
9差分线蛇形等长
https://blog.csdn.net/liyuannian/article/details/83720458
10 .dra导出.pad文件
11 打样文件输出
http://www.sohu.com/a/235326555_100188064
没有板框层？
https://jingyan.baidu.com/article/03b2f78c38f4f15ea337ae71.html
12 丝印添加，字体更改
https://jingyan.baidu.com/article/39810a2321495ff636fda6bf.html
13 椭圆孔必须加ROUTE文件
椭圆孔需要出ROUTE，也就是说除了出DRILL文件，还需要出ROUTE 文件，DRILL不包含椭圆孔加工。
最后 下期见~~~
