zen4有个问题想不通【amd吧】

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既然开盖可以降温这么多，为什么不把主板的cpu位置升高，然后把顶盖做薄，这样不就可以改善高温的问题嘛？
没理由AMD想不到的啊

送TA礼物

IP属地:广东

来自Android客户端1楼2022-09-28 10:50回复

这可不一定，AMD也是人，不排除想不到

来自Android客户端2楼2022-09-28 13:00

amd没你懂cpu系列。升高受力一样吗？顶盖工艺方面每薄一点成本翻10倍不止并且qa能不能过还是回事

IP属地:北京

来自Android客户端4楼2022-09-28 13:25

有人说是兼容x3d，我不懂这个，可能是吧？有没有大佬教一下，开盖降温很正常，英特尔开盖也降的

IP属地:安徽

来自Android客户端5楼2022-09-29 07:49

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