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晶圆抛光机采用机械臂传送硅片,减薄后自动传送抛光腔

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晶圆抛光机采用机械臂传送硅片,减薄工序完成后,硅片即会被自动传送的抛光腔,经过抛光工序,去除硅片表面损伤,提高晶圆强度,最薄可以加工50μm的晶圆。


1楼2022-10-24 09:28回复
    抛光机研磨机,可以最薄研磨到50μm?有没有研磨更薄的设备?


    2楼2022-10-26 11:06
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