随着物联网技术的飞速发展，物联网对于连接的庞大需求给连接产品带来了发展的机遇。由于物联网分层的特点，不同层级的连接数量也大相径庭。物联网分为感知层、网络层和应用层。
在感知层，首先，硬件连接数量最多，达到了百亿级别，未来随着物联网终端的扩充，连接数量还会进一步攀升。主要的连接市场是终端设备、终端设备内部、模板内部。终端设备指传感器，由于VHB可以取代传感器外壳的螺丝、磁铁，大大简化产品设计、操作便捷，相信VHB可以抓住发展的机会，例如RFID标签的固定、ETC卡的粘接。再者，针对基材多样性和低温操作需求， GPL系列可以提供最佳解决方案。其次，在终端设备内部，存在着把模组/PCB板/电池等组件固定在设备内部的需求，传统的连接方式存在震感强、刚性连接带来的疲劳等问题，而VHB则可以克服上述缺点，同时在户外保持高效密封效果，提高制造效率。另外，模组内部主要是芯片和PCB之间的粘接应用，以胶水为主。
在网络层，连接数量远少感知层，约在千万级至亿级，以软件、信号连接为主，主要应用于通讯基站。我国5G通讯技术发展迅速，5G通讯基站功率大而产生了大量热量，因此在连接产品上对耐热有着高标准要求，针对于此，GPH系列就可以很好的满足耐热需求，适用于天线功放、PCB板固定等场景。在应用层，连接数量最少，十万级起步，百万级封顶，硬件连接的需求围绕数据存储中心机柜内部应用，以及显示设备和屏幕。