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智能硬件工程师的培训,需要的进来

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1. 课程目标
l 掌握基本电子电路原理、电子元器件基础知识,学会器件选型及优化。
l 掌握分立电路的设计,集成电路的原理,各种通信接口电路的应用。
l 掌握电路设计软件(AD、cadence)使用,熟悉AD/DA、升压、降压、传感器等多个模块电路设计,
l 掌握全流程一站式硬件开发模式,包括需求分析-器件选型-电路设计-PCB制造-PCBA装联-产品调试。


IP属地:广东1楼2022-12-13 10:30回复
    1. 就业方向
    电子工程师、硬件工程师、Layout 工程师、自创业、项目管理。
    2. 授课方式
    2.1 小班授课,课程理论讲解 35% +实践项目 60% +考核 5%。
    2.2 配套教具
    电路板、连接器、电容、电阻、二极管、三极管、喇叭、Mos 管、继电器、光敏、光耦、运算放大器、电源芯片等常用芯片。
    2.3 配套工具设备仪器
    钳子、镊子、电烙铁、风枪、万用表、示波器等。
    2.4 配套软件
    AltiumDesigner、AutoCAD、CAM350、SI9000、Multisim
    3. 课程内容3.1 认识常用电子元件
    1、 认识电阻;
    2、 认识电容;
    3、 认识电感;
    4、 认识二极管;
    5、 认识三极管;
    6、 常用传感器;
    7、 实践项目
    3.2 掌握模拟电路技术
    1、 运算放大器
    2、 正反馈和负反馈
    3、 信号发生器
    4、 电源电路(直流稳压电源和开关电源)
    5、 实践项目
    3.3 掌握数字电路技术
    1、 数字逻辑基础
    2、 组合逻辑器件
    3、 触发器
    4、 时序逻辑器件
    5、 A/D和D/A转换
    6、 实践项目
    3.4 掌握 MCU 原理方法
    1、 MCU 选型、主要应用、关键参数、管脚功能、IO 口原理。MCU 最小系统设计。
    2、 串行通信和总线接口。
    3、 实践项目
    3.5 项目原理图设计阶段
    1、 电子设计软件的使用
    2、 原理图元件制作
    3、 电路原理与设计
    4、 BOM整理及器件优选
    5、 项目原理图文件输出
    3.6 项目 PCB 设计阶段(单片机产品)
    1、 用 AucoCAD 处理结构
    2、 规则封装与异形封装设计
    3、 工厂、板厂工艺及制程讲解
    4、 电源电路布局布线方法与技巧
    5、 项目 PCB 检查、 Gerber导出,加工工艺要求
    6、 项目文件资料整理、BOM 表整理、钢网、SMT 贴片文件整理、购买元器件
    3.7 样机制造与调测(单片机产品)
    1、 PCB工程设计(DFM)
    2、 PCB工艺路线设计
    3、 PCBA工程设计(DFA DFP)
    4、 PCBA工艺路线设计
    5、 样机调测及检修方法
    3.8 试产管理(单片机产品)
    1、 新产品导入管理
    2、 中试技术文档撰写
    3.9 DFX与可靠性工程(单片机产品)
    1、 DFX设计理念和并行工程思想
    2、 可靠性工程
    3.10 需求分析和方案设计(ARM产品)
    1、 硬件产品开发流程
    2、 硬件需求分析
    3、 常用ARM SOC处理器简介
    4、 认识RK3566 ARM处理器
    5、 制定产品硬件方案
    6、 原厂参考设计原理图分析
    7、 重要部件选型
    8、 实践项目
    3.11 原理图绘制(ARM产品)
    1、 OrCAD Capure原理图设计软件使用
    2、 元器件库设计
    3、 创建原理图工程
    4、 原理图详细设计
    5、 原理图设计检查
    6、 BOM整理和原理图优化
    7、 原理图生成网表
    8、 实践项目
    3.12 PCB设计(ARM产品)
    1、认识PCB和PCB设计前准备
    2、研读原厂设计指导书
    3、Allegro PCB设计软件介绍
    4、Allegro设计PCB的一般流程
    5、Allegro软件使用操作
    6、PCB封装库设计
    7、网表导入和板框确定
    8、PCB板器件布局
    9、叠层和阻抗控制
    10、走线等长要求
    11、Allegro规则设置
    12、电源电路布局布线
    13、时钟电路布局布线
    14、DDR电路布局布线
    15、EMMC电路布局布线
    16、WIFI和蓝牙电路布局布线
    17、MIPI DSI接口布线
    18、USB电路布局布线
    19、模拟音频电路布局布线
    20、千兆以太网电路布局布线
    21、高密度 BGA 周边元件布局
    22、高密度 BGA 布线
    23、PCB设计检查
    24、PCB生产资料输出
    25、实践项目
    3.13 硬件调试与测试(ARM产品)
    1、硬件调试
    2、功能和性能测试
    3、产品认证测试
    3.14 毕业设计考核
    1、 理论考核
    2、 实操考核(独立设计、制造、焊接、测试指定功能的电路)
    咨询联系
    电话:0752-5283194 / 13316367807 杨老师
    邮箱:bd@dywcollege.com


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