路透援引两位知情人士报导，因通膨导致成本上升，三星电子在美国德州泰勒市 (Taylor) 兴建的晶圆厂，预计将耗资超过 250 亿美元，比原先预期多出 80 亿美元。

三星在 2021 年宣布将在德州泰勒市设立晶圆代工厂，生产用于 5G、人工智能 (AI) 以及高性能运算应用的先进芯片，定 2024 年投产，当时预估投资额为 170 亿美元。
然而，其中一位消息人士透露，因建材变得更贵，现在投资成本恐较原先预期还要多出 80 亿美元。增加的成本当中，有 80% 是建筑成本。针对路透报导，三星目前没有任何回应。
为了强化芯片生产能力，美国去年通过《芯片和科学法案》，为芯片制造商提供数十亿美元的补助，但不断攀升的成本也令外界对补助的实际效果感到质疑。
美国商务部官员本月初表示，大多数政府补助最多只能支援新厂建设成本的 15%。此外，自从美国国会 2020 年首度提出为半导体产业提供 520 亿美元补贴措施以来，不只劳动力成本，钢铁在内等建材价格也跟着上扬，恐将进一步推高原本就很可观的支出成本。
一名知情人士表示，三星急着在 2024 年以前完工，2025 年开始生产芯片，以便能赶在 2026 年的期限前取得工厂设备的抵税优惠。
两位知情人士均表示，三星已花费原先计划投资额 170 亿美元的一半，最终可能会选择兴建更多厂房
*免责声明：文章来源于网络，如有争议，请联系客服。