1、印制电路板的制作过程，制图，根据电路原理图和装配图，利用CAD/CAM软件进行电路板图形设计。曝光，利用曝光机将图形曝光到印制线膜上。刻槽，用刻槽机将刻槽图形刻槽到托板上。铜箔覆盖，将铜箔覆盖到托板上，使其与刻槽图形匹配。热压处理，使用热压处理设备将铜箔粘贴到托板上。波峰焊，使用波峰焊处理设备进行焊接，焊接电子元件到电路板上。表面完成，通过表面处理方式，对电路板进行完善，如着色处理和金泡处理等。钻孔，使用钻孔机将孔位孔打在电路板上，以便安装电子元件。测试，使用检测仪器进行检测，确保电路板功能正常。成品，电路板制作完成后，就可以作为成品使用了。印制电路板是将电路图形绘制到电路基板上，然后再覆盖以铜箔、塑料等不同薄膜，通过贴装电子元件，利用焊接、钻孔、热压等技术，组装出电路的一种制备工艺。在电路板制作完成后，可以通过检测仪器进行功能性测试，确保贴片、焊接、钻孔等过程中，电路板功能正常，提高了产品质量。