金属烤瓷材料与金属的结合机理主要是通过化学键和物理力学耦合作用实现的，具体如下：1、化学键：在制备金属烤瓷材料时，首先需要在金属基底表面上涂覆一层特殊的粘接剂，然后将陶瓷材料烤制在其上。在这个过程中，粘接剂中含有一些能够与陶瓷材料中氧化物反应形成化学键的化学物质，如硅酸酯单体等。这些化学键可以有效地将陶瓷与金属基底结合在一起，从而提高了二者的结合强度和稳定性。2、物理力学耦合作用：另外，金属烤瓷材料与金属之间也存在着物理力学耦合作用，例如摩擦、吸附和静电作用等。这些作用虽然比化学键相对较弱，但可以增加材料的粘附力，并且能够平衡材料之间的热膨胀系数差异等问题，从而有助于提高材料的耐久性和稳定性。