求助bga556 尺寸

BGA556是一种半导体器件封装形式，封装形式包括球栅阵列封装（Ball Grid Array Package，简称BGA）。BGA556的尺寸大小并不是固定的，它会根据具体的制造商和型号而有所不同。一般来说，它的尺寸可能在15mm x 15mm以内，而球排布通常为16x16或17x17。但具体尺寸还需要在数据手册中查看。