BGA底部填充胶，汉思新材料专业生产。
汉思BGA底部填充胶提供上门技术支持，免费样品测试。
底部填充胶因为疾速活动，低温快速固化、方便维修和较长任务寿命等特性，非常适合应用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器，对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。（推荐：BGA底部填充胶）
目前，底部填充胶大多被运用于一些手持装置，比如手机、MP4、PDA、电脑主板等高端电子产品CSP、BGA组装，因为手持装置必须要通过严苛的跌落试验与滚动试验。很多的BGA焊点几乎无法承受这样的严苛条件，底部填充胶的使用非常必要，这也是手机高处低落之后，仍然可以正常工作，性能几乎不受影响的原因。
还有的就是FPC柔性电路板补强应用方面了。