你说就说别放这图啊，要不然帖子又没了

GPU标的基本上没问题，可以很明显的看到两个特点，一个是每组CU（这张图是这么标的，我一般会说core不会说cu），ALU TMU和rop在一起的，这是典型的TBR渲染结构在GPU设计上的物理表现，作为对比RDNA和N卡 他们的tex和SM CU是在一起的 ROP是单独作为一个集群的。
第二个是中央调度器，四组CU中间围绕中央调度器分布，而且旁边就是2MB的SLC 而调度器只有1MB cache，但是面积要比2MB SLC大很多，这是典型的老一代的GPU设计思路，除了IMG在BXT开始的新的互联设计，老的GPU设计都是通过中央调度器统一调度的。

看TMU和ROP的面积，你会发现比ALU集群面积大很多， ALU集群 SIMD16是确定的，但是大伙都被极客湾误导了，说是1024ALU 其实只有512 FP32 我不知道他们为什么说是1024ALU 但FP32性能表现其实就是512FP32 也许是把FP32 FP16一起算了，之前的高通GPU 也是这么在官方PPT上营销的，但我只说FP32 ALU的数量。
你会发现TMU和ROP的面积太大了 比ALU集群面积大很多，这其实也是马良910在游戏表现上对比同样512ALU FP32的友商的GPU游戏表现好的原因，因为这两的规模更大，手机游戏其实在顶点上需求的计算性能不高，即便是原神，手机端也有大量的低模，导致游戏画面尤其人物上不够精致，所以其实更多卡在纹理采样和像素填充上。 这里再说一下安培架构的问题，FMAX2下游戏表现提升不高的主要原因其实是在TEX ROP的性能是，其实你如果仔细一点，会发现安培的游戏性能是严格对应TEX ROP的性能增长的，在nanite和mesh shader没有成为完整的游戏渲染管线之前，游戏表现抛去CPU APi的影响 其实主要看tex和rop的性能增长（除去光追）

5楼给我吞了？ 吐了，

主要说的是马良910游戏表现要比友商同规模好是因为tmu和rop规模更大，安培卡其实游戏表现提升是严格对应tex rop的性能增长的。

没看出和高通还有mali有什么区别。

kurnal拆过9200和8g2，上面的gpu都是alu rop tmu堆在一起组成一个cu的。

这个一个GPU core有4个模块

基带小了很多，isp大了很多

最后要说的就是，不知道为啥被误导了，马良是512ALU 我只算FP32的，估计他们是FP32 FP16一起算了，之前安德鲁GPU也是这么算的，官方ppt的50%提升其实是FP32 FP16的数量和。 马良是SIMD16 有没有FP16 ALU不知道 图里看不出来。

一堆传统的需要中心调度器操作的任务都用各种master去调度了，只需要FW核心互联就够了，造就现在最高效率的GPU互联设计。

也就是说马良还是有点拉稀