一、摘要
本次对dell g3 3590进行了硬件升级，主要是提升了电脑的内存和固态，现在电脑的状态是：16g*2三星笔记本ddr4，2666频率（两根价格共约300元，tb随便找个店），致态tiplus 5000，2t版本（jd自营，价格约787），电脑自带的1t机械硬盘。升级时间大概是1.20日后，总体价格约为1100.
二、关于内存条的升级
首先到的是内存条，之所以买了32g的内存，是因为如果买16g 的，就是8+8，以后升级32的话，还得买16+16的，与其步步为营，不如一步到位，直接从8g升级到了32g。购买的是三星的，虽然三星的没有官方店铺，但是我觉得这种老内存条，即使店保的，也是可以接受的，京东的光威内存条价格甚至比淘宝的店里的三星单根价格还要贵上几块钱，考虑到经常提到的颗粒质量，我选择了三星。在安装过程中，卸下原内存条时应该注意，用小棍子挑着时注意安全，不要将边上的主板上的电阻给撞掉了，注意安全。在安装新内存条的时候，将内存条斜插入后，直接向下压，可以顺利划入指定位置并卡死，安装结束，具体请详见官方服务手册。
三、关于致态tiplus7100的测试经过
本次在升级固态硬盘过程中，首先尝试了致态tiplus7100，为pcie4.0*4，考虑pcie4.0的原因，是价格上只比3.0的贵了200左右，价格上能够接受，同时考虑到速度减半后，发热量也应该小一些，同时4k随机读写性能要比3.0的更好些，所以最先入手了7100，同时也在考虑三星980pro之类的，但是考虑到有缓硬盘的发热情况，于是放弃了些。7100到了之后，第一时间安装了上去，安装后在微pe中u盘启动，在分区工具里并不能找到这跟内存条，亦无法分区装硬盘，我当初认为这是因为电脑不支持2t的m2固态，或者不支持pcie4.0，但众所周知，pcie3.0和4.0是互相兼容的，3.0的盘可以插4.0的接口上，4.0的盘可以插3.0的接口上，识别是没有问题的，只是速度会减半，这种插上去不显示的情况不应该，但是我一时半会想不到其他的方法，我就急着把7100给退掉了，但是我知道的是，这个硬盘是已经通电的，我用手摸了7100，感受到了温度，虽然我拆封了，也通电了，京东的客服告诉我，即使这样也可以7天无理由退的，然后我就第二天给退掉了，钱也很快回来了。
四、关于致态tiplus5000的测试经过
然后我购买了pcie3.0的致态tiplus5000，我不愿意用1t的，原因是我想将大量的修图工作放在固态硬盘里处理，这样速度会快一些，1t的话，我怕很快就会被填满，到时候如果填满了再买新的更费钱些，我喜欢给自己充裕的提前量准备。没选择三星980的原因，是考虑到发热因素和更高的价格。我很确信，2t一定可以在电脑上实现，同时更高的4t也一定可以，知乎上说，电脑显示支持1t，那只是厂家只测试了1t，不代表电脑是不支持的。于是我在电脑上插上了5000，和7100一样，电脑分区那里也没有显示，于是我打开了BIOS，找到了一条设置（进BIOS是在开机显示图标时按f2），在这个设置路径：system configuration/SATA operation/里面的AHCI和raid on/里面的AHCI和raid on，我电脑显示的是选择的raid on，我将他改成了ahci，虽然我不知道ahci是干什么的，我在网上查了半天也不理解，raid是组raid的，这个我倒是知道，我将所有bios菜单试着翻译了一下，几乎只有这一条是关于硬盘的，于是我试着将他改了一下，结果接下来的重启中，tiplus5000顺利的显示了出来，我顺利的进行了分区，并重装了系统，到此整个升级过程顺利结束。
五、关于硬盘散热片的做法
安装完系统后，我在固态硬盘上安装了散热器，散热器的形状是最便宜的2280散热马甲，铝制，上面有横向槽的，长宽高为70mm*22mm*3mm，在粘上导热贴后，并捆上随散热片送的皮筋，整体硬盘厚度可以继续安装到电脑内部，并不会顶到后壳盖板，测试方法为：将妈妈口红涂在皮筋上，安装上后壳再打开，看后壳上有无沾染口红，经查，没有粘上，所以判断没有触及后壳。同时为防止皮筋长期老化，导致失效，并散热马甲掉落，在主板上乱撞，我将捆绑果丹皮的金色铁丝，取一段捆在散热马甲和硬盘上，判断不会导致连电，理由是，铁丝只和硬盘侧面pcb板有接触，同时硬盘背面的铁丝是稍有悬空的，并没有碰触到硬盘背面。硬盘背面没有裸漏电线，即使碰触上依然不会导致漏电短路。此铁丝是为防止两根皮筋和到热帖同时失效，防止散热片在主机里乱撞的最后一道保险。至于散热效果，没有进行此方面的测试，目前来看，该硬盘最低温度大概可到27度，最高大概是56度，最高温触发方法是，复制80g的照片，同时打开ps lr pr br等软件，增加电脑负载的方法。
六、本次获得的经验总结
dell d3 3590m2插口支持2t的pcie3.0的硬盘，致态tiplus5000 2t版本在此型号电脑上成功安装。
倘若电脑插上硬盘不显示，可能需要在BIOS里调整，路径为：system configuration/SATA operation/，将里面的AHCI和raid on进行一些调整。
一般的70*22*3mm的散热片可以在此型号电脑内安装，并不会碰触后壳导致硬盘变弯。用铁丝捆绑防止撒热马甲脱落。
一步到位的升级比步步为营更省钱些，给自己留足提前量，以备不时之需。
七、本次测试的局限性：
没有测试以致态tiplus7100的2t版本为代表的pcie4.0协议的大容量硬盘在此型号电脑上的适配性，没有在改BIOS的ahci的状态下进行测试。
本次电脑BIOS版本是1.11.0
本次对dell g3 3590进行了硬件升级，主要是提升了电脑的内存和固态，现在电脑的状态是：16g*2三星笔记本ddr4，2666频率（两根价格共约300元，tb随便找个店），致态tiplus 5000，2t版本（jd自营，价格约787），电脑自带的1t机械硬盘。升级时间大概是1.20日后，总体价格约为1100.
二、关于内存条的升级
首先到的是内存条，之所以买了32g的内存，是因为如果买16g 的，就是8+8，以后升级32的话，还得买16+16的，与其步步为营，不如一步到位，直接从8g升级到了32g。购买的是三星的，虽然三星的没有官方店铺，但是我觉得这种老内存条，即使店保的，也是可以接受的，京东的光威内存条价格甚至比淘宝的店里的三星单根价格还要贵上几块钱，考虑到经常提到的颗粒质量，我选择了三星。在安装过程中，卸下原内存条时应该注意，用小棍子挑着时注意安全，不要将边上的主板上的电阻给撞掉了，注意安全。在安装新内存条的时候，将内存条斜插入后，直接向下压，可以顺利划入指定位置并卡死，安装结束，具体请详见官方服务手册。
三、关于致态tiplus7100的测试经过
本次在升级固态硬盘过程中，首先尝试了致态tiplus7100，为pcie4.0*4，考虑pcie4.0的原因，是价格上只比3.0的贵了200左右，价格上能够接受，同时考虑到速度减半后，发热量也应该小一些，同时4k随机读写性能要比3.0的更好些，所以最先入手了7100，同时也在考虑三星980pro之类的，但是考虑到有缓硬盘的发热情况，于是放弃了些。7100到了之后，第一时间安装了上去，安装后在微pe中u盘启动，在分区工具里并不能找到这跟内存条，亦无法分区装硬盘，我当初认为这是因为电脑不支持2t的m2固态，或者不支持pcie4.0，但众所周知，pcie3.0和4.0是互相兼容的，3.0的盘可以插4.0的接口上，4.0的盘可以插3.0的接口上，识别是没有问题的，只是速度会减半，这种插上去不显示的情况不应该，但是我一时半会想不到其他的方法，我就急着把7100给退掉了，但是我知道的是，这个硬盘是已经通电的，我用手摸了7100，感受到了温度，虽然我拆封了，也通电了，京东的客服告诉我，即使这样也可以7天无理由退的，然后我就第二天给退掉了，钱也很快回来了。
四、关于致态tiplus5000的测试经过
然后我购买了pcie3.0的致态tiplus5000，我不愿意用1t的，原因是我想将大量的修图工作放在固态硬盘里处理，这样速度会快一些，1t的话，我怕很快就会被填满，到时候如果填满了再买新的更费钱些，我喜欢给自己充裕的提前量准备。没选择三星980的原因，是考虑到发热因素和更高的价格。我很确信，2t一定可以在电脑上实现，同时更高的4t也一定可以，知乎上说，电脑显示支持1t，那只是厂家只测试了1t，不代表电脑是不支持的。于是我在电脑上插上了5000，和7100一样，电脑分区那里也没有显示，于是我打开了BIOS，找到了一条设置（进BIOS是在开机显示图标时按f2），在这个设置路径：system configuration/SATA operation/里面的AHCI和raid on/里面的AHCI和raid on，我电脑显示的是选择的raid on，我将他改成了ahci，虽然我不知道ahci是干什么的，我在网上查了半天也不理解，raid是组raid的，这个我倒是知道，我将所有bios菜单试着翻译了一下，几乎只有这一条是关于硬盘的，于是我试着将他改了一下，结果接下来的重启中，tiplus5000顺利的显示了出来，我顺利的进行了分区，并重装了系统，到此整个升级过程顺利结束。
五、关于硬盘散热片的做法
安装完系统后，我在固态硬盘上安装了散热器，散热器的形状是最便宜的2280散热马甲，铝制，上面有横向槽的，长宽高为70mm*22mm*3mm，在粘上导热贴后，并捆上随散热片送的皮筋，整体硬盘厚度可以继续安装到电脑内部，并不会顶到后壳盖板，测试方法为：将妈妈口红涂在皮筋上，安装上后壳再打开，看后壳上有无沾染口红，经查，没有粘上，所以判断没有触及后壳。同时为防止皮筋长期老化，导致失效，并散热马甲掉落，在主板上乱撞，我将捆绑果丹皮的金色铁丝，取一段捆在散热马甲和硬盘上，判断不会导致连电，理由是，铁丝只和硬盘侧面pcb板有接触，同时硬盘背面的铁丝是稍有悬空的，并没有碰触到硬盘背面。硬盘背面没有裸漏电线，即使碰触上依然不会导致漏电短路。此铁丝是为防止两根皮筋和到热帖同时失效，防止散热片在主机里乱撞的最后一道保险。至于散热效果，没有进行此方面的测试，目前来看，该硬盘最低温度大概可到27度，最高大概是56度，最高温触发方法是，复制80g的照片，同时打开ps lr pr br等软件，增加电脑负载的方法。
六、本次获得的经验总结
dell d3 3590m2插口支持2t的pcie3.0的硬盘，致态tiplus5000 2t版本在此型号电脑上成功安装。
倘若电脑插上硬盘不显示，可能需要在BIOS里调整，路径为：system configuration/SATA operation/，将里面的AHCI和raid on进行一些调整。
一般的70*22*3mm的散热片可以在此型号电脑内安装，并不会碰触后壳导致硬盘变弯。用铁丝捆绑防止撒热马甲脱落。
一步到位的升级比步步为营更省钱些，给自己留足提前量，以备不时之需。
七、本次测试的局限性：
没有测试以致态tiplus7100的2t版本为代表的pcie4.0协议的大容量硬盘在此型号电脑上的适配性，没有在改BIOS的ahci的状态下进行测试。
本次电脑BIOS版本是1.11.0
贴个图片.
这个是散热马甲，我在上面捆扎了一截铁丝，以防两根皮筋在高温环境下老化后脱落，导致马甲失去固定脱落，在主板上乱撞，铁丝是彻底脱落之前的最后一层保险。
