soc上面为什么要焊上储存芯片呢【高通吧】

高通吧关注：174,091贴子：4,265,319

求助

这种叠叠乐设计不会影响散热吗？soc上面焊存储芯片总感觉很怪。是为了减小空间占用？

送TA礼物

IP属地:河南

来自Android客户端1楼2024-02-25 00:09回复

是会在一定程度上影响散热，主要是为了提高集成度，减少占用面积。另一方面将内存叠在处理器上。能够减少内存与处理器之间的延迟，提升性能。

IP属地:广东

来自Android客户端2楼2024-02-25 00:13

节省空间降低延迟，低端机喜欢用的uMCP也是一样，只不过是RAM和ROM合体来节省空间，毕竟低端机CPU和RAM都不快，不需要追求速度。骁龙680了解一下

IP属地:黑龙江

来自Android客户端4楼2024-02-25 01:03

减小延迟节省主板空间

IP属地:江西

来自Android客户端5楼2024-02-25 01:50

为什么不把处理器放上层，这样散热不是更好

IP属地:天津

来自Android客户端6楼2024-02-25 08:07

收起回复

更快

IP属地:山东

7楼2024-02-25 12:24

3D封装。

IP属地:广东

来自Android客户端8楼2024-02-25 12:35

内存距离soc越短，响应越快，耗电越低。lpddr的内存几乎不发热。

IP属地:四川

12楼2024-02-27 14:01

下载贴吧APP
看高清直播、视频！

贴吧热议榜

发表回复

内容:

使用签名档查看全部

发表

保存至快速回贴